1、[Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation] exoskeleton.PcbDoc Advanced PCB Minimum Solder Mask Sliver Constraint: (0.182mm < 0.254mm) Between Via (102.413mm,113.182mm) Top Layer to Bottom Layer And Via (101.282mm,113.983mm) Top Layer to Bottom Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.182mm] / [Bottom Solder] Mask Sliver [0.182mm]
可以到design--rule-manufacturing-minimum solder mask sliver这个规则的勾给去掉。这个属于阻焊规则,一般不用这个规则,对你板子没什么影响。
2、Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation
这个是丝印(silkscreen)与焊盘间距小于规则的报错。自动布线不会解决这样的错误。
尝试手动修改丝印或焊盘的位置,错误链接可以直接找到错误坐标位置~
我刚看了下,好像这两个规则用处不大,然后我把它关了,不知道对于板子会有什么影响?谢谢你了
追答
板上的白字可能会重叠在焊盘上,当然工厂制板的时候这个字和焊盘冲突的部分是不会印的, 这样一来,一则可能会漏掉一些信息,二则影响板子美观。 确认没有问题的话这样的报错可以不理会~
design--rule-manufacturing-minimum solder mask sliverSilkscreenOverComponentPads--把10mil修改为0mil,