本文探讨了利用1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷作为硅源前驱体，通过修正的Stober法合成有机-无机杂化二氧化硅微球，并研究了不同条件对其形貌和粒径的影响。通过超声、高速剪切和冷冻干燥改善材料分散性。同时，通过共缩聚和后接枝法成功将C18键合到材料表面，保持球形形貌和介孔结构。此外，讨论了二氧化硅定制材料在药物载体和其他生物应用中的潜力。"
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粒径大于2um的单分散有机-无机杂化二氧化硅微球在液相色谱填料领域具有潜在的应用前景，因此受到广泛的关注。本文以1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷(BTSES)为硅源前驱体，十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)为模板剂,用修正的stober法在不同实验条件下合成乙烷桥联的有机-无机杂化二氧化硅微球。然后采用超声、高速剪切、冷冻干燥技术对材料的分散性进行了研究。最后采用共缩聚和后接枝两种方法将十八烷基(C18)键合到有机-无机杂化二氧化硅材料表面，得到C18键合的有机-无机杂化二氧化硅材料。采用扫描电镜、氮气吸附-脱附、傅立叶变换红外光谱、元素分析和核磁共振分别对材料的形貌、孔结构及修饰效果进行表征。
实验结果表明，二氧化硅的形貌(从不规则形貌到均匀球形形貌)与体系中水的含量有关;随着模板剂用量的减小、氨水用量的增加、反应温度的降低，二氧化硅微球的粒径在逐渐增大。合成二氧化硅微球的最优摩尔配比为1BTESE: xDTAB: 10NH3:300HzO，其中x为0.2~0.6。
材料的分散性研究表明，将二氧化硅微球超声处理5min，在5k r.p.m.的剪切速度机械剪切处理5min，最后通过冷冻干燥处理后，样品的分散性最优。
共缩聚法和后接枝法均能成功地将C18键合到有机-无机杂化二氧化硅微球表面。对于共缩聚法，为了保持二氧化硅的球形形貌，需要将十八烷基三乙氧基硅烷(ODTES)/BTESE的摩尔比例控制在0.1以内;采用后接枝法合成C18键合的有机-无机杂化二氧化硅微球时，需要在C18键合前对有机-无机杂化二氧化硅微球进行羟基化处理，处理的条件是在HCI中超声后缓慢搅拌6h。采用后接枝法时，C18的键合量随着ODTES浓度的增加而略微增加，且C18键合后，二氧化硅材料依然保持球形形貌及良好的介孔
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