SIM卡无法识别排查方案

这里以一个设计实例来分析排查步骤，下图是一个二合一的卡座，可以同时插入两张SIM卡，默认只使用SIM CARD1，只以SIM CARD1的连接部分来说明。用的5G模组是移远RM500U PCIE插卡模组。


不良现象：SIM卡插卡后无法识别，更无法实现热插拔。为排除SIM卡座结构可能与开启的热插拔识别电平不一致导致无法识卡，可以发送指令：AT+QSIMDET=0,0 //关闭SIM卡热插拔功能，模块重新开机尝试能否识别卡。
测试结果依旧不能识别。
问题分析：
很多人这个时候可能会去测量SIM_VDD电压，发现5G模组没给电，以为是模组坏了不给电，才导致不识卡。所以这个时候可以量测下识卡波形，正常的识卡波形如下，如果能测出识卡波形，那么模组是好的。在本案例中，因为条件受限，示波器不在公司，用另外一种方法判断模组是否良好状态（没有办法的办法），检查SIM卡座焊接没有问题后，将信号线上的TVS16-19,C828,C840-C842去掉（也排除焊接和TVS选型带来的问题），测量每根线上的对地阻抗
在0.4M~0.6M之间（移远的模组，不同模组可能会不一样）。

在没有示波器的情况下， 无法做波形判断，通过测量四根线上的对地阻抗，均在0.5Mohm，说明5G模组没有问题。卡座焊接无问题，插卡后也有电平变换。排除卡座的问题后，再一次翻看移远的hardware design guide。CD引脚无上拉，但我们的图纸再5G模块外部有上拉。需要用模块内部的上拉，不能额外在外部加上拉。去掉外部上拉R653能正常检卡。