Silvaco 学习笔记——物理模型:载流子产生复合模型

本文详细探讨了半导体复合的不同类型,包括直接与间接复合(依据跃迁路径)、表面与体内复合(位置区分)、以及辐射和非辐射复合(能量释放方式)。此外,还介绍了Silvaco软件中载流子复合模型的多种类别,如SRH、俄歇、光学和表面复合。

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1.根据复合过程的微观机制,可以分为:

 

  • 直接复合:电子在导带与价带之间直接跃迁进行复合(对窄禁带半导体,直接禁带半导体材料占优势
  • 间接复合:通过禁带能级(复合中心,SRH复合)进行复合(少子寿命与复合中心的浓度成反比,深能级是更有效的复合中心

2.根据复合发生的位置可以分为:表面复合、体内复合

3.根据释放能量的方式分为

  • 辐射复合:发射光子(e-光子)
  • 非辐射复合:有两种主要机制,深能级复合(SRH理论)及俄歇复合。能量的释放方式为:

  (1)发射声子,能量传递给晶格,变成晶格振动(e-声子)

  (2)俄歇复合,能量传递给其他载流子(e-e, 窄禁带半导体、掺杂材料及高温情况下起重要作用

Silvaco用户手册模型介绍是Silvaco公司为了帮助用户更好地了解其软件工具和功能而提供的一本详细说明书。该手册涵盖了Silvaco公司的各种电子设计自动化软件工具,包括设备建模、电路设计、物理验证等方面的内容。 首先,该手册详细介绍了Silvaco软件工具的各种模型。这些模型是用于仿真和分析电子器件和电路的数学描述。用户可以根据自己的需求选择合适的模型,以更准确地预测器件性能和电路行为。 其次,该手册还包含了有关模型的详细技术规格和参数。用户可以通过查阅手册了解每个模型的输入和输出参数,以及它们之间的关系和相互作用。这些技术规格和参数对于用户正确使用模型进行仿真和设计非常重要。 此外,该手册还提供了一些使用示例和案例研究,帮助用户更好地理解如何使用不同的模型来完成特定的设计任务。这些示例和案例研究涵盖了各种不同的应用领域,包括微电子器件、集成电路设计、射频电路等。 最后,该手册还提供了一些实用的建议和技巧,帮助用户更好地利用Silvaco软件工具进行设计和仿真。这些实用建议和技巧可以帮助用户提高工作效率,减少错误,并获得更准确和可靠的仿真结果。 总之,Silvaco用户手册模型介绍是一本对Silvaco公司软件工具的模型进行详细说明的参考书。通过阅读和理解该手册,用户可以更好地了解和使用Silvaco软件工具,提高设计和仿真的准确性和效率。
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