1.根据复合过程的微观机制,可以分为:
- 直接复合:电子在导带与价带之间直接跃迁进行复合(对窄禁带半导体,直接禁带半导体材料占优势)
- 间接复合:通过禁带能级(复合中心,SRH复合)进行复合(少子寿命与复合中心的浓度成反比,深能级是更有效的复合中心)
2.根据复合发生的位置可以分为:表面复合、体内复合
3.根据释放能量的方式分为:
- 辐射复合:发射光子(e-光子)
- 非辐射复合:有两种主要机制,深能级复合(SRH理论)及俄歇复合。能量的释放方式为:
(1)发射声子,能量传递给晶格,变成晶格振动(e-声子)
(2)俄歇复合,能量传递给其他载流子(e-e, 窄禁带半导体、重掺杂材料及高温情况下起重要作用)