Silvaco 学习笔记——物理模型:载流子产生复合模型

本文详细探讨了半导体复合的不同类型,包括直接与间接复合(依据跃迁路径)、表面与体内复合(位置区分)、以及辐射和非辐射复合(能量释放方式)。此外,还介绍了Silvaco软件中载流子复合模型的多种类别,如SRH、俄歇、光学和表面复合。

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1.根据复合过程的微观机制,可以分为:

 

  • 直接复合:电子在导带与价带之间直接跃迁进行复合(对窄禁带半导体,直接禁带半导体材料占优势
  • 间接复合:通过禁带能级(复合中心,SRH复合)进行复合(少子寿命与复合中心的浓度成反比,深能级是更有效的复合中心

2.根据复合发生的位置可以分为:表面复合、体内复合

3.根据释放能量的方式分为

  • 辐射复合:发射光子(e-光子)
  • 非辐射复合:有两种主要机制,深能级复合(SRH理论)及俄歇复合。能量的释放方式为:

  (1)发射声子,能量传递给晶格,变成晶格振动(e-声子)

  (2)俄歇复合,能量传递给其他载流子(e-e, 窄禁带半导体、掺杂材料及高温情况下起重要作用

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