迁移率模型一般可以分为一下四种:
1.低场行为:此时载流子与晶格几乎处于平衡,其迁移率具有典型的低场值,一般用来表示。 低场载流子的迁移率可以采用5种不同的方式进行定义;
第一种方法使用MUN和MUP参数设置电子和空穴迁移率的常数值,并是需要指定温度相关性。
第二种方法使用查表模型(CONMOB)将300K时的低场迁移率与杂质浓度联系起来。
第三种方法是使用低场迁移率解析模型(ANALYTIC , ARORA , or MASETTI)将低场载流子迁移率与杂质浓度和温度联系起来。
第四种方法是选择载流子-载流子散射模型(CCSMOB, CONWELL或BROOKS)将低场迁移率与载流子浓度和温度联系起来。
第五种方法是采用统一的低场迁移率模型(KLAASSEN),将低场迁移率与施主、受主、晶格、载流子-载流子散射和温度联系起来。
2.高场行为:在高电场情况下,栽子的迁移率随电场的增大而下降,其漂移速度最终达到一个饱和值,用来表示,他一般是晶格温度的函数。
3.体材料区:体材料迁移率模型涉及到(1)表征作为掺杂浓度及晶格温度的函数,(2)表征