存储器分类(简易)

 

NOR FLASH1988年intel公司开发出了NOR flash技术。

  •         数据线和地址线分开。
  •         容量;供电电压(2.7V~3.6V,2.3V~3.6V、1.65V~2.0V、1.65V~3.6V)SPI接口(标准SPI(Standard SPI)、双线SPI(Dual SPI)、四线SPI(Quad SPI))温度(商业级(0~+70℃)、工业级(-40℃~+85℃)、汽车级(-40℃~+125℃));封装;功耗
  •         GD;聚辰

NAND FLASH 1989年,东芝公司富士雄发表了NAND flash结构。

  •         数据线和地址线复用
  •         容量;电压(3.3V和1.8V);IO线;ECC;封装
  •         GD

( 左边是NAND FLASH,右边是NOR FLASH)

ROM:Read-Only Memory

  • BIOS应该是用到ROM;ROM断电不丢失数据
  • 闪存是在 ROM 的基础上发展起来的,与 ROM 有关,但不能说闪存就是ROM

RAM:Random Access Memory

        静态RAM(Static RAM/SRAM)  快;贵

        动态RAM(Dynamic RAM/DRAM

EEPROM:Elecrically Erasable Programmable ROM  可电擦除可编程的只读存储器   

  • EEPROM按字节Byte操作
  • 写入时间短;擦写多10^{6};复杂;贵

 EEPROM

FLASH:快擦除读写存储器(Flash Memory)  

  • FLASH按扇区操作,EEPROM则按字节操作,
  • 写入时间长,擦写次数少10^{4};结构较简单,成本低

 

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