AD9规则总结

AD规则有十大类;

Electrical:电气类

Clearance :安全距离   Different Nets Only 表示只在不同网络时才有间距约束，可以根据自己的需求改变距离。

该安全距离指过孔，飞线，焊盘之间的安全距离;

Short Circuit:是否允许短路;一般线路之间不允许短路。

Un-Rounted Net:提示你哪些飞线没有连接;

Un-Rounted Pin:哪些引脚没有连接;

ROUTING:布线类

Width:线宽，你在走线的时候，可以根据这个设置线的粗细界限。只对布线，有电气特性的线才有约束 。

        在Attributes On Layer 中可以对不同层设置布线约束。

Routing Topology :布线拓扑，用在自动布线的时候。拓扑选择有 最短，水平，垂直，雏菊规则，雏菊中点规则，雏菊平衡规则 。

Routing Priority:布线优先级，图分区时，哪个区域先布;只有图分区时才有效;

Routing Layers :布线层，自动 布线，可以选择在哪些层布线。

Routing Comers 自动布线时，拐弯怎么拐;

Routing Via Style:自动布线时，放置过孔的大小约束

Fanout Control：关于封装的设置

Differential Pairs Routing :差分信号的一些规则 

 

SMT:贴片类

SMT to Corner:贴片的焊盘往外连接导线时走多大距离才能拐弯。

SMT To Plane:焊盘离过孔的最小距离 

SMT Neck-Down:焊盘连引脚时，往下缩。一般我们的走线都是固定的，一般用不到。

Mask:遮盖和屏蔽

Solder Mask Expansion:盖油时，焊盘或过孔与盖油的距离要多大。

Paste Mask Expansion:涉及到厂家的设置，与实际没太大关系 ，

Plane: 敷铜 

敷铜的一些设计

polygonConnect:Relief Connect 

Direct Conect:直接连接，在你敷铜时，中间不想要镂空，就可以用它，比如两个接地用长方形连接中间没有空隙。

Testpoint:测试点

很负杂的板子会有用到

Manufacturing:投厂，制板时的一些设置，板厂工艺高定

Minmum Annular Ring:画一个焊盘最小环的值的大小。默认是没有规则，只有新建规则才会生效。

Acute Angle:走线不能小于的角度 。

Hole Size:孔的最大或最小规则。过孔，焊盘或者是你打的孔用来拧螺丝的孔。

Layer Pairs:高定过孔从一个层到另外一个层。一般是直接打通，但有些孔也不一定打通。比如多层板。设定你打的孔打到哪一层。

Hole To Hole Clearanec :过孔或焊盘之间的距离 约束，

Minmum Solder Mask sliver 最小阻焊层不能太小，比如焊盘与焊盘之间距离太近，导致绿油太窄，有裂口。小于这个距离，板厂做不出来。

Silkscreen Over Component Pads :丝印和焊盘能不能重叠约束 。设置成0就可以碍着了。

Silk To Silk Clearance :丝印与丝印之间的间距。

Net Antennae:无效的连线，连到一半不连了，没有和下一个元件相连，约束的距离。如果设0，就不允许申出来 。

Hign Speed:高频电路的一些设置

Placement:元件放置，牵扯到3D模型

Signal Integrity:信号完整性的设置