1. TOP 和 BOTTOM 层都有贴片的器件样例
这个 DP 公头插座 TOP 层和 BOTTOM 层都有贴片。
2. 这个器件的封装结构图
3. TOP 层与 BOTTOM 层的焊盘怎么画
TOP 层的焊盘封装正常画，
BOTTOM层的焊盘封装按通孔来做，钻孔大小为0,
下图是 TOP 层焊盘封装
下图是 BOTTOM 层的焊盘
或者是这样
4. 接下来的器件封装
之后的器件封装就是和之前一样的放焊盘，画丝印，标位号。。。
本文介绍了在使用CadenceAllegroPCB设计软件时，如何处理具有TOP和BOTTOM层的器件样例，包括焊盘的绘制策略（TOP层常规封装，BOTTOM层通孔设计），以及后续封装步骤如放置焊盘、画丝印和标注位号的实践方法。
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