解决allegro中负片层不显示热风焊盘(Thermal Pad),同时与其他信号的过孔会连接的问题

本文介绍了在AllegroPCB设计中,当GND平面设置为负片时如何处理过孔与连接问题。关键步骤包括设置过孔的热风焊盘和反焊盘属性,以及在DesignParameter中启用Thermalpads选项。完成这些设置后,可以正确显示反焊盘和热风焊盘。
摘要由CSDN通过智能技术生成

问题描述

在allegro中画pcb时,发现当gnd平面设置为负片时,其他信号线的过孔与经过gnd平面时会显示与平面连接,如下图。同时也不显示热风焊盘。

解决方案

首先需要给过孔的属性设置热风焊盘和反焊盘的属性。当过孔需要与负片层连接时,就会显示热风焊盘,当过孔不需要与负片层连接时,会显示反焊盘。在Padstack Editor中编辑过孔,在DEFAULT INTERNAL栏中分别设置Thermal Pad的形状,可自由选择。同时也需要设置Anti Pad的形状。

设置好后还需要再allegro中的菜单栏设置setup-design parameter中,把下图框中的Thermal pads勾选上

完成上面的设置后,就可以在pcb中看到反焊盘和热风焊盘了

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