AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU

最新推荐文章于 2024-06-26 23:00:02 发布
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文章标签： AMD GPU CPU
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AMD计划在CPU和GPU上采用3D堆叠SRAM和DRAM，以提升带宽和性能。这一举措是在摩尔定律放缓背景下，半导体行业寻求创新发展的体现。尽管面临散热和功率输送挑战，AMD正努力突破封装尺寸限制，打造处理器设计新篇章。
摘要由CSDN通过智能技术生成

       十次方消息，AMD高级副总裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC会议上发表讲话，并透露公司正在进行自己的3D堆叠技术，角度与英特尔的略有不同。

　　此前AMD已经将HBM2内存堆叠在其GPU核心旁边，这意味着它与处理器位于同一个封装中，但该公司计划在不久的将来转向真正的3D堆叠。Norrod解释说，AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM内存，以提供更高的带宽和性能。

 

　　AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU

 

　　Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid

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