DDR3内存的初始化过程

DDR3内存的初始化过程在JEDEC有详细的介绍,我看的是Hynix的文档,内容大同小异。

不过初始化过程要对照着图片来看,细心点就能理解。

DDR3内存的初始化过程
初始化过程如下:

1.首先上电(RESET#推荐保持在 0.2XVDD;其他的输入没有定义)。RESET#信号需要用稳定电源保持最少200us。在图中可以看出来,CKE需要在RESET#拉高之前被拉低,且最少维持10ns。

 

2. 在RESET#被拉高之后,需要等待500us直到CKE被拉高。在这段时间内,DRAM会开始内部状态的初始化,这个过程是独立于外部时钟完成的。

 

3.在CKE拉高之前,时钟(CK,CK#)必须开始且稳定至少10ns或5个tCK。图中可以看到一个tIS时间,这个时间是CKE关于时钟的setup时间,因为CKE是一个同步信号。在CKE拉高之前且使用tIS设定自己的同时,NOP和Deselect命令也必须registed。在Reset之后当CKE拉高,CKE就必须持续拉高直到初始化过程结束。图中可以看到CKE持续拉高到tDLLK和tZQinit都截止的时候。

 

4.在Reset#拉低的时候,DDR3 SDRAM的ODT一直保持高阻态。除此之外,ODT还在RESET#拉高到CKE变高这段时间维持了高阻态。在tIS之前,ODT的输入信号可能在一个未定义的状态。在CKE拉高之后,ODT的输入信号不会变化,一直处于LOW或者HIGH的状态。若是在MR1中设置打开了RTT_NOM,ODT输入信号会处于LOW状态。总的来看,ODT输入信号会维持不动直到初始化过程结束,直到tDLLK和tZQinit截止。

 

5. 在CKE拉高之后,在发送第一个MRS命令到load mode register之前,需要等待tXPR,这个时间是RESET CKE的exit时间。(tXPR公式: tXPR=Max(tXS,5x tCK))

 

6. 发送MRS命令给MR2(BA0,2=0 and BA1=1)

 

7. 发送MRS命令给MR3(BA2=0 and BA0,1=1)

 

8. 发送MRS命令给MR1 且激活DLL(发送DLL enable命令,需要A0=0,BA0=1且BA1,2=0)

 

9.发送MRS命令给MR0且 RESET DLL(发送DLL RESET命令,需要A8=1,BA0,1,2=0)

 

10. 发送ZQCL命令开始ZQ校准过程。

 

11. 等待tDLLK和tZQinit完成。

 

12. DDR3 SDRAM可以开始进行一般操作了。

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DDR(双数据速率)是一种常用的内存技术,以下是 DDR 的工作流程和初始化流程的简要说明: DDR 的工作流程: 1. 激活(Activate):首先,内存控制器会发送一个激活命令,选择要访问的行(Row),并将该行的数据预取到内部缓存中。 2. 读取/写入(Read/Write):在激活之后,可以进行读取或写入操作。对于读取,内存控制器会将所需的数据从内部缓存传输到外部设备。对于写入,内存控制器会将数据写入到内部缓存,并在适当的时机将其刷新到外部设备。 3. 突发(Burst):DDR 内存通常以突发方式传输数据。在激活和读取/写入操作之后,内存控制器会连续传输多个数据,以提高数据传输效率。 4. 预充电(Precharge):在完成一次访问后,为了准备下一次访问,内存控制器会发送预充电命令,将被激活的行恢复到初始状态。 DDR初始化流程: 1. 上电复位:在系统启动时,DDR 控制器会进行上电复位,将 DDR 控制器和相关电路初始化为默认状态。 2. 初始化控制器:DDR 控制器会进行一系列的初始化操作,包括配置控制寄存器、时序设置、地址映射等。 3. 初始化存储器:DDR 控制器会发送初始化命令,对 DDR 存储器进行初始化。这通常包括对存储器中的每个存储单元进行写入和读取操作,以校准和调整存储器的电压和时序参数。 4. 训练和校准:DDR 控制器会执行训练和校准过程,以优化时序和信号完整性。这包括发送特定的训练模式,并根据存储器的反馈来调整时序参数。 5. 验证和稳定化:在初始化和训练完成后,DDR 控制器会进行验证过程,确保存储器能够正常工作。然后,DDR 控制器会稳定化系统,使系统能够正常读取和写入数据。 DDR初始化过程是复杂的,涉及到多个阶段和参数的设置。具体的初始化流程和步骤可能因芯片厂商、DDR 类型和具体系统而有所差异。因此,在实际应用中,需要根据具体情况参考相关的芯片手册和文档,以确保正确初始化 DDR 存储器并获得良好的性能。

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