PCB设计中的常用基本概念

FR4板材

FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

表面处理

PCB 板表面处理一般分为几种，为了更好的了解自己的PCB设计各项问题，现进行简单介绍：

1）喷锡，喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。

2）沉锡，沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。


3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金，沉金主要是沉镍金。

4）镀金
在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的设计中一般不用这种工艺

小助手提示：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。

5） OSP
它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。

Mark点

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点，又称光学点位点。
Mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般Mark点的选用与自动贴片机的机型有关。Mark点一般设计成Ф1 mm（40 mil）的圆形图形。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大0.5 mm（19.7 mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图所示。同一板上的光学定位基准符号与其相邻内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。
周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为2mm环宽1mm的保护圈，且周围有上下边直径为2.8mm的8边形隔离铜环。

PTH（金属化孔）/NPTH（非金属化孔）

孔壁沉积有金属层的孔称为金属化孔，其主要用于层间导电图形的电气连接。反之，则为非金属孔，一般用来作为定位孔或安装孔。

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