IO驱动能力

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驱动能力
电源驱动能力 -> 输出电流能力 -> 输出电阻

1、指输出电流的能力，比如芯片的IO在高电平时的最大输出电流是4mA -> 该IO口的驱动驱动能力为4mA
2、负载过大(小电阻) -> 负载电流超过其最大输出电流 -> 驱动能力不足 -> 输出电压下降 -> 逻辑电路无法保持高电平 -> 逻辑混乱 XX
3、一般说驱动能力不足是指某个IO口/引脚无法直接用高电平驱动某个外设，需要加三级管(驱动脚由三极管的发射极或集电极提供)或者MOS管。

IO与输出电流
单片机的IO口用程序控制，输出0/1 -> 在引脚形成高低电平。

但程序不能控制引脚的输出电流 -> 输出电流很大程度取决于引脚上的外接器件。

单片机输出低电平时驱动能力ok，输出高电平时驱动能力就不ok了。

拉电流 sourcing current
高电平输出时，一般是输出端对负载提供电流，其提供电流的数值叫“拉电流”

对一个端口而言，如果电流方向是向其外部流动的则是“拉电流”，比如一个IO通过一个电阻和一个LED连至GND，当该IO输出为逻辑1时能不能点亮LED，去查该器件手册中sourcing current参数。

灌电流 sink current
低电平输出时，一般是输出端要吸收负载的电流，其吸收电流的数值叫“灌电流”。

对一个端口而言，如果电流方向是向其内部流动的则是“灌电流”，比如一个IO通过一个电阻和一个LED连接至VCC，当该IO输出为逻辑0时能不能点亮LED，需查该器件手册中sink current参数。

与驱动电路的关系
拉电流和灌电流是衡量电路的输出驱动能力。
灌电流负载 -> 合理
拉电流负载和上拉电阻 -> 产生很大的无效电流 -> 增大系统功耗

RR Model
并联R-R -> R下降 -> 驱动能力上升

RC Model
电阻电容R-C -> 充电模型 -> 接触释放电子

R design level
IO.drive 2mA~4mA nx 100 Ω级

IO.load RC model 无限大

IO.Board Pu nx 10k Ω级(应用->board)

IO.chip Pu nx 100k Ω级(应用->保护chip自己)