Altium Designer(五)——铺铜和电器规则检查

Altium Designer(一)——新建工程以及小技巧
Altium Designer(二)——原理图(SchDoc)的绘制
Altium Designer(三)——PCB的绘制
Altium Designer(四)——PCB规则设置

覆铜

覆铜的作用:连接地线,散热

铺铜操作

选择“铺铜”
在这里插入图片描述
用鼠标框出一个矩形,包围所有的器件(板子),空格改变角度。
绘制完成之后,选择绘制好的铜,首先过滤器中只勾选覆铜,
在这里插入图片描述
然后点击铜,将其属性中的Net改为GND。
在这里插入图片描述
同时勾选“移除死铜“,即移除没有连接的铜
在这里插入图片描述
我们发现覆铜为绿色,表示有问题,选择“工具—铺铜—所有铺铜重铺”即可,覆铜变为红色
在这里插入图片描述

底层铺铜

选择顶层的覆铜,Ctrl+C复制,选择参考点,Ctrl+V进行粘贴,选择同样的参考点
选择复制后的铜,在右侧的属性里进行如下更改
在这里插入图片描述
然后选择“工具—铺铜—所有铺铜重铺”即可
在这里插入图片描述
按*切换到底层查看

设置铺铜和其他器件连接的线宽

例如设置为10mil。
选择“设计—规则”,进行如下设置
在这里插入图片描述
重新铺铜:“工具—铺铜—所有铺铜重铺”

在顶层铜和底层铜之间添加过孔连接

选择过孔,设置过孔属性,放置
在这里插入图片描述
放置好过孔之后重新覆铜:“工具—铺铜—所有铺铜重铺”

设置过孔和覆铜之间的连接方式

可以根据喜好设置过孔和覆铜之间的连接方式,默认为十字连接
在这里插入图片描述
选择”设计——规则“进行设置,如:将铺铜和过孔的连接方式设置为直接连接
在这里插入图片描述
重新覆铜:“工具—铺铜—所有铺铜重铺”

电器规则检查

选择”工具(T)—设计规则检查(D)
在这里插入图片描述
点击运行DRC即可
在这里插入图片描述

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Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件,它提供了灵活且详细的规则设置选项,以帮助用户实现最佳的布线效果和电气性能。规则设置主要包括网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则等。 网络规则指定了不同信号网络之间的填充规则。用户可以设置不同网络之间的填充类型,如框、网格或扇形填充等。可以设置填充的最小宽度和间距,并可以指定特定信号层的填充设置。 宽度规则用于控制设计中不同导线和走线的宽度。用户可以根据需求设置不同信号层或不同电流密度的最小线宽和最大线宽。此外,还可以设置不同信号类别的最小和最大线宽,并可以添加例外或增加补偿规则。 间距规则用于控制不同导线、走线和填充之间的间距。设计者可以自定义不同信号层之间的最小间距,以保证信号的完整性。此外,间距规则还可以根据不同信号类别来进行设置,以满足不同电气要求。 覆盖规则用于控制填充与其他设计元素的覆盖情况。用户可以设置填充与过孔、焊盘和其他元件的覆盖规则,以避免产生短路或其他不良影响。 总的来说,Altium Designer规则详细设置能够帮助设计者实现最佳的布线效果和电气性能。通过设置网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则,能够满足不同设计要求,并确保设计的可靠性和可制造性。

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