在半导体的世界里,"凸块"(Bump)技术是一种关键的连接技术,是在芯片上制作凸块,通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,广泛应用于 FC、WLP等先进封装,它使得芯片能够以更小、更快、更可靠的方式与其他电子元件进行通信。下面,我们将一起探索这种技术的魅力。
>>> 什么是凸块(Bump)?
凸块,顾名思义,就是在芯片表面制作出的小凸起。这些凸起非常微小,通常只有几十到几百微米大小。它们的主要作用是提供芯片与其他电子元件之间的电气连接。
>>> 凸块的作用
1. **提供电气连接**:凸块使得芯片能够与外部电路(如印刷电路板或另一个芯片)进行连接。
2. **提高连接密度**:由于凸块可以分布在整个芯片表面,因此可以在相同面积内提供更多的连接点,从而提高连接密度。
3. **减小尺寸**