pcb多层板工艺制造流程

‌PCB多层板的工艺制造流程主要包括以下几个步骤‌：

1.  

   ‌内层制作‌：首先，将PCB基板裁剪成生产尺寸，然后进行前处理，清洁表面去除污染物。接着，将干膜贴在基板表层，通过曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，将基板的图像转移至干膜上。之后，通过显影、蚀刻、去膜完成内层板的制作。

2.  

   ‌内检‌：使用AOI光学扫描检测板子线路，发现缺口、凹陷等不良现象，并进行检修和补线。

3.  

   ‌压合‌：将多个内层板压合成一张板子。这包括棕化处理增加板子和树脂之间的附着力，以及将内层板与PP材料叠合压合。

4.  

   ‌钻孔‌：按照客户要求利用钻孔机在板子上钻出直径和大小不同的孔洞，用于通孔和散热。

5.  

   ‌一次铜‌：为钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。这包括去除毛刺和胶渣，然后在孔内镀铜，同时增加铜厚。

6.  

   ‌外层制作‌：与内层流程相似，目的是为了方便后续工艺做出线路。包括前处理、压膜、曝光、显影等步骤。

7.  

   ‌二次铜与蚀刻‌：二次镀铜后进行蚀刻，形成最终的电路图案。

8.  

   ‌表面处理‌：通过丝网印刷油墨在板面涂上一层阻焊，预烤后通过曝光显影露出要焊接的盘与孔，其他地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。同时，制作所需的文字、商标或零件符号等。

9.  

   ‌成型与切割‌：使用CNC成型机将PCB切割成所需的外形尺寸。

10.  

    ‌电性能检查‌：通过飞针或全自动测试机进行电性能检查，确保没有开、短路。

11.  

    ‌外观检查与包装‌：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查，满足客户要求后，进行真空塑封包装出货。

这个过程涉及多个工序和工艺加工制作，每一道工序都需要精心操作，以确保最终产品的质量和性能‌