GSV2001_HDMI2.0_1to2 Repeater芯片案

➢1 HDMI IN 2 HDMI OUT

➢UHD 18 Gbps HDMI2.-

➢HDCP 2.2/1.4

Repeater Support

Flexible converter between 2.2 and 1.4

➢Adaptive EQ for long cable

18Gbps 8M

➢Dual Audio Extraction and Insertion

Support 3D and Multi-stream

Atmos support

TDM support in each audio pin up to 8

channels

➢Support CEC/ARC

➢Video Processing

Support Video Generator

420-444 converter in each channel

Down scaling from 4k to 1080

Flexible color space converter

Up/Down Dither

➢76 QFN 9x9 mm

➢2020.6 MP

 

 

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GSV_BGA芯片规格书是针对某个特定的芯片进行研发、设计和制造过程中所编写的技术文档。该规格书主要包含了芯片的功能特点、电气特性、机械尺寸、引脚定义、封装要求、工作温度范围、电源电压等基本信息。 首先,规格书详细描述了芯片的功能特点,包括其用途、核心功能、工作模式等。这有助于用户了解芯片适用的应用场景以及其主要功能。 其次,规格书列出了芯片的电气特性,包括输入电压、输出电压、电流范围、功耗等。这些参数非常重要,因为它们决定了芯片在不同工作条件下的性能表现。 此外,规格书还包含了芯片的机械尺寸和外观描述。这些信息对于封装设计和PCB布局都非常关键,确保芯片能够正确安装在目标电路板上。 规格书还会具体说明芯片的引脚定义,包括输入引脚、输出引脚和电源引脚,以及每个引脚的具体功能。这有助于用户正确连接芯片,确保其正常工作。 另外,规格书中还包含了芯片的封装要求,如BGA封装的焊盘排列、引脚间距等。这些信息对于制造商来说非常重要,以确保芯片能够正确封装和焊接。 最后,规格书还会指定芯片的工作温度范围和电源电压,这些参数对于用户在实际应用中提供参考和指导,以确保芯片正常工作。 综上所述,GSV_BGA芯片规格书是一份重要的技术文档,它提供了有关芯片各方面参数的详细信息,使得芯片的设计、制造和应用过程更加规范和系统化。
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