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[Package]PCB设计中元器件图与封装设计的一些事项_不断更新
   问题描述:设计出的PCB功能可以实现是一个层次,而美观,易于焊接人员焊接,排列整齐,易于连接,接口没有歧义等细节问题都考虑周到的话,电路板就是另一个层次了。下面的内容将记录设计过程中的元器件图与封装的一些注意事项,并慢慢积累,不断进行更新。
   TopLayer层:封装尺寸一定要对,包括焊盘大小、间距等,另外需要比引脚多出零点几毫米便于焊接。
   TopOverlay层标注:对于贴片电容与电阻,电阻外面用方括号包裹,电容用圆弧括号。有极性的元件要表明方向或正负极,一些接插件如果有方向也需要标明(如JTAG接口)。
    暂时这么多,以后再补充。
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文章标签: 封装 pcb
个人分类: HW-PCB
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