高低温通讯丢帧率高问题分析

问题现象：

40块仪表挂接400米总线进行高低温通讯测试时，部分仪表出现无法通讯的情况，导致通讯丢帧率高。

问题分析

原理图：

通过对上面原理图部分进行计算，发送为1时，光耦管压降为1.3V左右，则BR33部分电流为2ma，光耦传输比为200-400，高温环境下，传输比会降到40%(下右图为光耦的传输比及温度曲线)，即0.8，光耦CE电流为1.6ma，BR37上电压为0.3V，三极管处于未知状态，故导致无发出信号，通讯不良。

解决方法：

经过对电路上BR33阻值改为360R，理论上计算的BR37上电压为0.8V，三极管管压降为0.7V，BR35电压为0.1V，经过放大后BR34上的电压为10V，足以将V485拉低到地。经后面测试验证后总线挂接92块仪表，通讯丢帧率为十万分之1。

总结建议：

再使用模拟光耦时，需要注意传输比及温度影响。
新的磁隔离芯片，可有效规避传输比及温度影响问题， 建议使用。