下沉金板与镀金板工艺的区别如下:
1.下沉金采用化学反应的方法生成一层涂层,一般厚度较厚,是化学镀镍金层的沉积方法,可以达到较厚的金层。
2.镀金是基于电解电流的原理,也称为电镀模式。 在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接不良是其致命的缺点!
下沉金板有什么好处:
1.金板金的厚度比镀金厚得多,下沉的金色会金黄色,更镀金更黄,镀金会略带白色(镍色)。
2.下沉金比镀金更容易焊接,不会导致焊接不良。对于具有粘接的产品,它更有利于b装的加工
3.下沉金板仅在垫上有沉金,下面的焊接油是没有下沉的金是铜。固体板分化过程可以擦掉焊接油,看它是铜还是金,铜侧沉金。
4.仅在垫上下沉金板有沉金,因此线路上的电阻焊和铜层的组合更强。该项目在补偿时对间距没有影响。
5.随着布线越来越精密,卡力已达到最小3.5mil线距的线宽。镀金很容易产生金线短路。沉没的金板在焊盘上只有金,因此不会产生PCB抄板金线短路。 6.下沉金比镀金晶体结构更致密,不易产生氧化,下沉金光滑度更佳。
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