PCB板沉金板和镀金板的区别

下沉金板与镀金板工艺的区别如下：

1.下沉金采用化学反应的方法生成一层涂层，一般厚度较厚，是化学镀镍金层的沉积方法，可以达到较厚的金层。

2.镀金是基于电解电流的原理，也称为电镀模式。 在实际产品应用中，95％的金板是沉金板，因为镀金板焊接不良是其致命的缺点！

下沉金板有什么好处：

1.金板金的厚度比镀金厚得多，下沉的金色会金黄色，更镀金更黄，镀金会略带白色（镍色）。

2.下沉金比镀金更容易焊接，不会导致焊接不良。对于具有粘接的产品，它更有利于b装的加工

3.下沉金板仅在垫上有沉金，下面的焊接油是没有下沉的金是铜。固体板分化过程可以擦掉焊接油，看它是铜还是金，铜侧沉金。

4.仅在垫上下沉金板有沉金，因此线路上的电阻焊和铜层的组合更强。该项目在补偿时对间距没有影响。

5.随着布线越来越精密，卡力已达到最小3.5mil线距的线宽。镀金很容易产生金线短路。沉没的金板在焊盘上只有金，因此不会产生PCB抄板金线短路。 6.下沉金比镀金晶体结构更致密，不易产生氧化，下沉金光滑度更佳。

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