波峰焊和回流焊的汇总

波峰焊和回流焊的区别是什么？

如果用一句话回答，那么就是这样的：波峰焊就是用来焊接插件元器件的，回流焊就是用来焊接贴片元器件的。

简述一点回答，就是这样的：波峰焊，熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；回流焊，高温热风形成回流对元件焊接。回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点，波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接。

如果稍微详细一点的回答，是这样的：波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温.2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温. 

这里我不想花太多文字说明波峰焊和回流焊的详细过程，因为文字越多看着越烦。于是直接给出下图，这样可以让大家对整个波峰焊和回流焊的焊接流程有个直观了解。

1、波峰焊

1.1 波峰焊原理

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

1.2 波峰焊流程图

 

 

【总结】

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。 

2.回流焊

2.1 回流焊原理 

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

2.2 回流焊流程图

 

【总结】

回流焊流程：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接