线路板焊接步骤—波峰焊VS回流焊，你必须了解！

在线路板制造的焊接步骤中，会采用专门的波峰焊和回流焊设备进行焊接，那么他们有什么不同？

一、波峰焊工艺

波峰焊是一种实现元器件与印制板机械和电气连接的软钎焊方式。它借助电动泵或电磁泵，将熔化的软钎焊料（如铅锡合金）喷流成符合设计要求的焊料波峰，也可通过向焊料池注入氮气来形成波峰。装有元器件的印制板通过这一焊料波峰，就能使元器件焊端或引脚与印制板焊盘完成连接。

随着环保意识的提升，波峰焊工艺也有了新发展。以往采用的锡铅合金，因铅是对人体危害较大的重金属，促使了无铅工艺的诞生。如今采用锡银铜合金及特殊助焊剂，并且对预热温度的要求也更高了。

二、回流焊工艺

在电子制造领域，回流焊技术相当常见。我们电脑内板卡上的元件大多是通过这种工艺焊接到线路板上的。其设备内部设有加热电路，能将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹向已贴好元件的线路板，使元件两侧的焊料融化，进而与主板粘结。

回流焊具有诸多优势，比如温度易于控制，能有效避免焊接过程中的氧化现象，制造成本也更便于把控。

起初，由于电子产品 PCB 板小型化需求，片状元件出现，传统焊接方法难以满足。回流焊工艺最初仅用于混合集成电路板组装，焊接的元件多为片状电容、电感，贴装型晶体管及二极管等。随着 SMT 技术不断完善，各类贴片元件和贴装器件涌现，回流焊工艺及设备也随之发展，应用范围日益广泛，几乎涵盖了所有电子产品领域。

三、波峰焊与回流焊的顺序及工艺流程

从线路板组装原理来看，是先组装小元件再组装大元件，贴片元件比插件元件小得多，所以线路板组装遵循从小到大的顺序，这也就确定了是先进行回流焊，再进行波峰焊。

（一）回流焊工艺流程

回流焊主要用于加工表面贴装的板，流程相对复杂，分为单面贴装和双面贴装两种情况：

• 单面贴装：先进行预涂锡膏，接着是贴片环节（可分为手工贴装和机器自动贴装），然后是回流焊，最后进行检查及电测试。
• 双面贴装：A 面先预涂锡膏，随后贴片（同样分手工贴装和机器自动贴装），接着回流焊；之后 B 面预涂锡膏，再贴片，再次回流焊，最后完成检查及电测试。

（二）波峰焊工艺流程

首先将元件插入相应的元件孔中，接着预涂助焊剂，然后进行预烘（温度在 90 - 1000°C，长度 1 - 1.2m），再进行波峰焊（温度在 220 - 2400°C），之后切除多余插件脚，最后进行检查。

回流焊接的是引脚较小且贴装在线路板上的贴片元器件，而波峰焊接的是有较大引脚且插装在线路板上、占用空间相对较大的插件元件。若先进行波峰焊工艺，贴片元件的回流焊接工艺就无法顺利完成，所以必须按照先回流焊再波峰焊的顺序进行。

总之，波峰焊和回流焊在电子制造中都起着至关重要的作用，它们各自的特点和工艺流程适应了不同元件的焊接需求，共同保障了电子产品的生产质量。