波峰焊及波峰焊原理

    焊接技术是SMT的核心，是决定表面贴装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。

最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和平滑(或层流)波，如图3.20所示。

波峰焊原理及波峰焊结构:

• 波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉組成。
• 运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。

    助焊剂添加区主要是由红外感应器及喷嘴組成。红外感应器作用是感应有没有电路板进入，如果有感应器就会量出电路板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。锡炉内有发热线，锡泵，Main Wave及Jet Wave。

    在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

    第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。

现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。

波峰焊的工艺与波形：

图3-1显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。焊接过程中，先在一块插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起來。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可以划分成许多种。

双波峰焊接系统

图3-3所示的是其中一种波峰焊系统(双波峰焊接系统)，其中第一个波是一个湍流波，作用是防止虛焊。第二个波是一个平滑波，作用是帮助消除毛刺及焊桥。湍流波既可以通过让熔化的焊料经过一个振荡器来形成，亦可以通过向焊料池中注入氮气来形成。