板子铺好地铜了, 准备在顶层丝印层放个Logo。因为Allegro是不支持中文的, 查资料, 都是导入Dxf或者Plt文件来折中的。手头没装PS, 开始倒腾半天, 来做一个黑白的bmp文件给做plt的软件用。后来发现, SPB17.4居然有导入Logo文件(BMP格式)的功能。
准备一个BMP图片
也不准备啥黑白格式图片了, 就一个普通正常的BMP。打开画图板, 在左上角写上中文信息。 将图片右边界,下边界往左上拖动,拖动到正好能容纳下文字的程度。
另存BMP:
就存一个最高位色的BMP, 不用整黑白的BMP:
用PS2022保存成BMP时, 颜色位数太高了, 导入Allegro时, 有以下报错:
用画图板打开后, 保存成16位色, 再导入就可以了。
用Allegro开一个机械元件的封装工程
这里重点做直接导入Logo(.BMP)的实验, 以及和上面这个基本实验不同的地方,打开 CadenceSPB17.4_PCB Editor 17.4:
放置refDes
机械元件好像不能放refDes, 菜单是灰的. 不放refDes也能正常保存.
导入Logo
导入之后, 显示成功了,但是背景是黑的, 看不出来啥。 将背景改为灰白色, 看到导入的中文图片了。
Cadence官方做的这个改进NB, 不用按照以前老资料, 还要导入Dxf或者Plt文件。只要是正常的24位色的图片就行。
当导入BMP时, 有可能位置不合适. 以前都是再次导入BMP, 很麻烦, 今天发现导入对话框有调整位置的按钮:
可以先在板子或封装工程上画一个参考框, 按照实际的画. e.g. 用PS画logo时, 实际尺寸是68x9mm, 那就在Allegro中, 选一个无关层, 画一个68x9mm的参考放置框, 供导入BMP图片时, 调整位置用。然后调整比例, 位置, 角度, 然后点击Modify. 如此反复, 直到导入的图片落到参考对话框内。剩下的就是做封装, 放上最小元素就行, 和本实验没大关系了。
修改原点到中文字体的左下角
引入图片时, 原点设置的是(0,0), 由于做的图片的缘故, 现在图片在原点的右上角有点多。将原点设置到中文字体的左下角:
背景是黑色看不清中文字体, 背景是灰白看不清白色的格点,将背景改为蓝色, 设置完原点, 再改为灰白色:
画占地面积
画占地面积时, 从左下角原点开始, 往右上拖动, 将中文字体框上就好,右击完成:
占地面积是填充的。
保存工程
对于这个机械元件, 导入Logo图片, 放占地面积, 就不用做其他事情了,保存工程:
可以看到.dra已经保存, .bsm已经生成,将.dra和.bsm放到库目录。
打开板子工程, 放置这个logo封装看看效果
现在鼠标上就挂了一个Logo, 但是不知道哪里有问题, 这个Logo怎么这么大?估计是我做图时, 随便画的, 整的太大了:) 如果是专业美工弄的, 应该没问题。还有一个可能, 是导入Logo时, 单位选错了. 一会再验证. 这个可能性大一些:
验证导入的Logo图片怎么那么大
板子120mm x 160mm, 就算我图片字是随便做的, 也不可能整那么大;我在画图板中, 选的字体是微软雅黑12号字体;看了一下生成的Logo图片是92x36像素:
看来是导入Logo时的设置不对, 再导入一次试试. 看哪里要设置:
除了比例, 没看出要怎么设置. 尝试将比例改为0.1, 缩小10倍试试;这回导入之后中文字体小多了;量以下具体的长宽值:
长度居然20mm,尝试将比例搞大点试试;试了, 如果是10倍比例, 封装都放不下了;
看来还是应该再缩小比例:
尝试将比例设置为0.05, 看到有效果了, 现在比比例为1时, 已经缩小了1倍;那现在就知道了, 一直调试比例, 直到放在合适大小的面积上就OK了;
继续实验:
设置比例为0.02时, 好像差不多了。
导入时图片太大的原因, 是原图没有设置好尺寸, 随便画的, 引起的;画图时, 用PS画, 设置实际的画布尺寸和量出来放Logo的位置相同, e.g. 68x9mm;然后在PS中, 在画布内(68x9mm)画Logo;
等Allegro导入图片时, 就差一点(比实际画出的参考防止框稍微大点), 调整一下比例(从1调整为0.8左右), 然后调整xy位置, 就可以将Logo落到预估的方框位置。但是看到中文字体中间有3个英文字符090, 一会试试能不能删掉。点击确定后, 退出导入Logo的对话框:
看到中文字体中间的090没了, 那说明只是临时字符,那现在看看导入的Logo的实际尺寸,
封装工程的单位是mm, 将格点改为0.2mm.格点开,放上长宽方向的尺寸看看:
可以看到, 只是作为一个中文文字Logo的话, 尺寸为5mm x 2.5mm 还是可以的;如果是图形Logo, 只能自己去调整导入的比例了, 整合适了就行, 需要些时间去实验导入比例;现在去掉尺寸标准, 重新编译, 替换到封装库中, 在工程中放一个测试Logo看看效果.
可以看出, 导入Logo比例改变后, 就能调整到合适的中文字体占位体积。基本可以, 现在Logo字体和一个芯片内大小相当, 剩下就是调整中文字体大小了, 再整大一点好些。
看看3D预览效果
并没有看到效果, 可能是导入的文字图形不在合适的层上,不过没关系, 等出Gerber文件时, 看看顶层丝印层有没有就行了。如果没有, 重新调整这个机械封装, 或者做个符号也行. 能在顶层丝印上, 将Logo的汉字图形显示出来就好。知道为啥3D预览看不到Logo了, 因为刚引入的logo是没有宽度的线。需要将线合并为形状。如果Logo内容不是实心的, 还需要合并图形时, 在需要挖空的形状外边点一下, 最终的效果是外圈和里圈中间有填充, 这样就可以看到3D预览了。现在板子还没打样, 等回来看看效果, 估计是可以的。
封装工程中, 导入Logo后的形状合并处理
首先填充外圈, 点击处靠近外圈的内部, 点击后, 就选中并填充了外圈向内的所有面积:
然后使内圈不填充:
当外圈内部全部填充时, 在内圈不需要填充的图型外侧, 点击一下, 内圈就不填充了。如果有多个内圈, 依次在内圈外侧点击, e.g. 8 这个图形, 有上下2个内圈。建议填充1,2个字符或图形, 就保存一下, 如果点击后, 不是想要的填充效果, 及时撤销或重新打开工程重新来。填充完的Logo内容, 是填充的效果才对, 如下:合并完图形后, 结束合并图形操作, 将鼠标移动到Logo内容边缘, 合并的图形高亮后, 如果有内圈, e.g. 4这个字符, 内圈是空的才行。
合并Logo内容图形后, 就能在3D预览中看到效果。我将导入的Logo内容, 放到了元件类的顶层丝印上:
总结
Cadence SPB17.4 Allegro 出的这个引入Logo (BMP)文件的功能好用, 再也不用使用第三方工具来转文件格式了。但是导入Logo的比例合不合适, 需要自己不断调整(上面做了补充, 导入时, 有Modify按钮, 可以就地调整, 直到调整合适)。
END
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