冲压模具设计浅谈IC端子模具

冲压模具设计浅谈IC端子模具

IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。

一.导线架相关制程说明

1. IC制程说明

2. 导线架相关技术

A. 金线黏着（Wire bonding）　金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。

B. 　导线架材料

IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％

3.导线架生产方式及趋势

1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视

二.导线架冲压加工要点

1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。

2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。

3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着ÿ