文献阅读（166）鲲鹏

• 题目：Kunpeng 920: The First 7-nm Chiplet-Based 64-Core ARM SoC for Cloud Services
• 时间：2021
• 期刊：IEEE Micro
• 研究机构：华为

1 introduction

鲲鹏920的设计目标：

• 面向多个细分市场的出色可扩展性(例如。服务器和个人电脑)；
• 能效高，性能好；
• 模具的可重用性。

本篇论文的主要贡献：

1. CPU内核设计，高效处理并行数据
2. 高速缓存一致性机制来应对edge与cloud不同规模
3. 无死锁、无缓冲、多环的NoC，适应云服务特征(即，低延迟、高带宽和服务质量兼容性)并实现最小面积
4. 为了实现层间通信，开发了一种coherent parallel interconnection机制。利用Chip-on-Wafer-on-Subtract (CoWoS) 技术，实现低延迟(<15纳秒)和高通量(400 GB/s)的coherent interdie communication
5. 16nm IO Die以获得低成本和高性能，支持最新的IO通信协议(即，PCIe 4.0)

2 互联设计

乐高风格的小芯片： 宽度不同但高度相同

• CPU-Compute die：32 TaiShan V110 cores
• AI-Compute die
• Compute-IO die：16nm PCIe4.0
• NIC-IO die
• Wireless-accelerate (ACC) die

Interdie Connection设计： 延时<30ns，带宽400GB/s

• 物理层：基于CoWoS，兼容MCM。小IO(即，通信PHY)是定制的，以适应层间连接
• 链路层：采用虚拟通道，保证片间NoC的有效性
• 流量控制：采用基于信用的流量控制，实现发送方和接收方的有效交互
  
  PCB级互联：
• 4个Kunpeng 920 SoC，利用HCCS: Huawei Cache-Coherent System
• 延时<230ns，带宽50GB/s