TSMC 7nm Cortex-A53——merge 和 fill 解析与常用PV工具介绍

一、Merge

需要把gds进行merge。ICC生成出来的gds是没有IP以及stdcell的完整gds,需要merge,将这些gds拼接到一起,如果IP是工艺厂提供的,最终需要去工艺厂进行IP merge。

二、Fill

金属的密度在不同位置可能不同,不同的金属密度可能导致刻蚀对金属线产生不同影响,为保证所有金属线周围的环境相似,引入metal fill的概;metal fill会在空旷位置填充金属块,先进工艺不仅在金属层需要fill,部分底层layer也要fill

FEOL FILL:底层layer的fill

BEOL FILL:金属层的fill

加 fill 的影响?

增大了金属线寄生电容 -- delay --- timing

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