使用allegro画封装记录

最新推荐文章于 2024-08-15 15:48:50 发布
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分类专栏： 硬件测试
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版权

焊盘设计 PCBdesigner 栅格设置 图纸尺寸 电子工程
关键词由CSDN通过智能技术生成

1.确定焊盘大小，使用pad_designer得到焊盘，阻焊层大0.0.5-0.1mm大小
2.使用pcb designer进行栅格点设置
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
3.设置图纸大小
在这里插入图片描述
4.放置焊盘，确定计算中心点
5.更改pin number，确定一脚。
6.画assembly、bound to 和丝印层，添加Ref等
7.添加标尺

torffin
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专栏目录
Allegro贴片元件封装制作
博乐Bar
08-01 3811
Allegro封装设计与Pads等工具相比，显得比较复杂，需要从最基础的焊盘制作开始。本文以射频天线第三代RF插座封装为例，记录Allegro从焊盘开始制作封装的方法与注意事项。首先，需要看懂元器件2D图纸所标注的尺寸参数，包括焊盘大小，间距，坐标规划（以某个参考点为准计算尺寸，方便封装绘制）。如上图纸可以看出，该封装共包含3种规格的焊盘，逐一绘制封装焊盘保存，再进行封装制作。1、焊盘设计方法。①...
[原创]Cadence软件使用记录2学会画PCB封装
江东风又起
04-30 1428
画元件封装，如前文所述，建立元件库。现在通过Allegro建立对应封装。 步骤比较繁琐，我尽量说的简短些： 我们以MT9V034元件为例： 首先，根据数据手册，建立元件，如下图： 保存，capture软件可以歇着了 看数据手册最后一页的封装尺寸，做焊盘（先做焊盘才能做封装，真特么蛋疼，必须吐槽一下cadence） 根据上图，可得焊盘 宽（0.4 +- 0.05）mm，长 （11.43/...
allegro画的元件封装
07-20
自己画的元件封装，有电阻电容，0603，0805，1206还有stm32f407芯片
allegro画元件封装
weixin_30387339的博客
07-30 333
LP Wizard 10.5 根据标准，输入datasheet的尺寸，可以计算出推荐的焊盘和封装。 封装必须画的层： 1、引脚 2、pakage-> 2.1、assembly_top，add线（不是shape），宽度0，大小是元件的外框。　　　　　　　　　　shape和line的区别，1、shape是填充的 2.2、sillscreen_top，add线（不是shap...
allegro16.6 封装建立使用说明书
qq_33573350的博客
08-15 1640
allegro16.6版本焊盘封装建立说明文档。按照步骤一步一步，肯定能学会如何建立一个封装。
Cadence基础知识3(Allegro常规封装绘制 )
时间的诗
07-04 4790
需求说明：Candence基本知识 内容       ：环境搭建、原理图库制作、原理图绘制、快捷键 来自       ：时间的诗 原文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_a43aa2740101m6kl.html 由于Allegro里面封装较少，而且不同的公司有自己的封装要求而建立起来的带加密库文件，因此在大家使用的时候需要自己绘制封装，在这里我
Allegro如何制作封装
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bhxc809751502的博客
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在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Sub Class选择→Place_Bound_Top，然后输入Place_Bound_Top矩形的长和高。根据器件外形轮廓的大小，然后在Command窗口输入坐标x -2.45 -3.75回车，然后按ix 4.9，增加在x方向的走线，iy7.5，增加在y方向的走线。然后根据器件规格书，封装丝印的大小画好封装的形状，然后选择Dimension→Chamfer（倒角），给封装1脚位置进行倒角。
ALLEGRO如何制作封装
wsq_666的博客
07-27 7557
1.先要制作焊盘 2.放置焊盘 3.放置元器件安装外框(Assembly Top) Options中外框选择Package Geometry和 Assembly_Top， 4.添加元器件丝印 Options中边框丝印选择Package Geometry和Silkscreen_Top 5.放置元件实体区域（Place_Bound） Shape->Rectangular， Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top 4.添加参考标号和丝印编号 参考编
AD（AltiumDesigner）封装导入allegro生成allegro封装
01-07
貌似PCB的封装问题是一个无尽话题，为了简单我总是想找捷径（主要还是太懒了），因为也是近期才开始学习使用allegro进行PCB设计，在最近的一个设计中，很多器件封装allegro中都没有，一个一个画感觉很费时间，但是在...
allegro 0805封装
12-15
3. **绘制封装外形**：使用绘图工具在工作区画出0805的轮廓，包括主体形状和焊盘。0805封装通常是矩形，四个角落各有一个焊盘。 4. **放置焊盘**：按照0805的标准尺寸，放置焊盘，并设定焊盘的属性，如焊盘形状...
使用Allegro进行元器件的封装过程
qq_60102704的博客
03-28 899
添加package geometry / body_center文字标识，在x 0,0位置直接敲回车，出现三角形即可。孔径大小比实体大0.25mm，且单排的连接器一般第1pin建成方形焊盘做识别。in BALL加大6-10mil来做，且它的PIN NUMBER 按照 A1 ~AN;QFN封装，pin的长度，一般取L中间值的2倍，坐标以外框的中间值为数据去放置，且pin顺序基本都是逆时针转。PS：需要画正反面的丝印，焊接面为实线，识别面为虚线。所有多焊盘的元器件均需有pin1的标识。连接器需增加方向标识。
【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装
01-20
【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor 【步骤】 第一步：建立标贴焊盘 0603焊盘尺寸如下： 打开pad designer 做如下设置 参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认 layers页面选择Single layer mode，然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数，SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm 设置完成后，将其进行保存 第二步：建立C0603封装 新建文件File –>New –》symbol 打开allegro软件，创建封装文件，如下，添加到对应的路径
allegro_pcb封装的详细制作
07-08
对以后做PCB封装很有用
FPM_0.080（allegro封装生成器）
02-12
FPM_0.080（allegro封装生成器），可直接生成常用的一些元器件封装。
Cadence Allegro封装自动生成工具FPM最新版
06-19
Cadence Allegro封装自动生成工具FPM最新版
Cadence每日一学_13 | 使用 Allegro 制作PCB封装（以STM32为例）
Mculover666的博客（嵌入式）
12-31 4822
cadence每日学习
Allegro-PCB建立封装（贴片封装）
zealchen的博客
10-25 1184
3、在mask layers页面中输入焊盘soldermask top和pastemask top层的长宽，焊盘soldermask要比pastemask大0.15mm。9、在Package Geometry-Assembly_top层画机械外形，可以使用ix命令偏移线。1、打开Padstack Editor，选择SMD Pin，单位选择millimeter(mm)14、设置位号(Assembly top和silk top层)和value值。6、设置原点，更改单位以及设置栅格以及设置库路径。
Allegro：PCB封装制作
以梦为马，不负韶华
04-09 1990
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【Cadence Allegro16.6教程】11 Allegro环境设置、手动制作封装、向导制作封装
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12-03 8448
本文介绍了用Candence Allegro 16.6手动制作封装和向导封装的过程。
Allegro画封装时如何画placebound
最新发布
10-05
使用`al_draw_rectangle()`函数来绘制矩形。将`PlaceBound`实例的position属性作为左上角，size属性作为宽度和高度。 ```c++ void draw_place_bound(PlaceBound bound) { int x = bound.position.x; int y = ...
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