芯片公司及产品

最新推荐文章于 2024-08-16 10:17:15 发布
最新推荐文章于 2024-08-16 10:17:15 发布
阅读量135 收藏
点赞数
文章标签： 蓝牙
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/u011310383/article/details/107819339
版权

这里写目录标题

华为

官网

https://www.huawei.com/cn/

苹果(Apple)

官网

https://www.apple.com/

索尼(Sony)

官网

https://www.sony.com.cn/

高通(Qualcomm）

官网

https://www.qualcomm.com

QCC51xx

QCC5100

QCC5121

QCC5124

QCC5125

QCC5126

QCC5127

QCC5144

QCC5141

QCC5141

QCC5151

QCC5151

QCC30xx

QCC3056

QCC3050

QCC3046

QCC3044

QCC3040

QCC3034

QCC3031

QCC3026

QCC3024

QCC3021

QCC3020

博通(Broadcom)

官网

https://www.broadcom.com/

瑞昱(Realtek）

官网

https://www.realtek.com/en/

络达(Airoha）

官网

http://www.airoha.com/

(Nordic)

官网

https://www.nordicsemi.com/

nRF5340

Bluetooth 5.2 SoCs

nRF52840

nRF52833

nRF52832

nRF52820

nRF52811

nRF52810

nRF52805

Bluetooth Direction Finding SoCs

nRF5340

nRF52833

nRF52820

nRF52811

Bluetooth mesh SoCs

nRF52840

nRF52833

nRF52832

(Dialog)

官网

https://www.dialog-semiconductor.com/

DA14699

DA14697

DA14695

DA14691

DA14683

DA14682

DA14681

DA14680

DA14586

DA14585

DA14583

DA14581

DA14580

DA14531

德州仪器(Texas Instruments)

官网

https://www.ti.com/

hello可乐
关注
专栏目录
蓝牙芯片设计看上海，终端产品找深圳
weixin_46836929的博客
03-22 2373
蓝牙芯片设计看上海，终端产品看深圳。今天罗列几个在上海做蓝牙芯片设计的原厂公司！ 1：泰凌微电子(上海)有限公司 泰凌微电子(上海)有限公司在国内蓝牙芯片行业中算是龙头企业。是一家专业的芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要致力于提供具有成本效益的低功耗物联网无线通信芯片及配套解决方案。公司主要产品包括2.4G私有协议类SoC产品、蓝牙低功耗类SoC产品、Zigbee类Soc产品。泰凌微电子（上海）股份有限公司拟前往科创板上市，安信证券担任其辅导机构。据了解，泰凌微是一家专业的芯片设计企业，公司主要
专用芯片技术中的国产Wi-Fi芯片厂商及产品盘点 瞄准物联网市场
10-16
在《六大Wi-Fi芯片厂商主流产品及参数盘点》一文中，小编为大家介绍了Wi-Fi技术以及其特点，并且带来了Broadcom、Marvell、德州仪器等厂商的介绍及产品。本文将介绍国内wifi厂商以及其推出的针对物联网的芯片。 ...
苹果M1芯片及新产品布局对ARM生态影响
sillysunny的博客
11-20 7213
在PC领域，苹果在2005年之前采用IBM PowerPC芯片，从2005-2020年采用Intel x86芯片，最近则新发布了苹果M1芯片。M1是一款基于ARM架构的苹果自研芯片。本文简单介绍苹果M1芯片及新产品布局对ARM生态影响。 1 苹果M1芯片及新产品布局 1.1 M1芯片介绍 苹果新的M1芯片是一个完整的系统级芯片（SoC），采用了统一内存架构，将CPU、GPU、神经引擎（Neural Engine）、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起，可带来足够高的带宽、足够低的延
什么是隔离芯片？一文看懂隔离芯片的分类和产品矩阵
Super_smartIC的博客
06-28 2903
根据实现原理不同，隔离器件可以分为光电耦合隔离器（简称“光耦”）和数字隔离芯片两种，其中数字隔离基于 CMOS 工艺为电子系统中数字和模拟信号的传递提供电阻隔离特性，根据耦合元件不同又分为磁感耦合隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，因巨磁阻隔离应用相对较少，下文主要讨论光耦、磁耦与容耦。在隔离系统中隔离两端由于经常发生高压共模信号跳变，可能造成隔离器件的信号传输误码，CMTI 将直接影响系统的稳定性，因此是衡量隔离性能的核心指标之一；
芯片测试的目的及原理介绍
mshgocn的博客
04-17 2万+
测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。 图（1） 测试如何体现在设计的过程中 下图表示的是设计公司在进行一个新的项目的时候的一...
瑞芯微新一代旗舰Soc芯片RK3588详细介绍
热门推荐
dvlinker的技术专栏
03-09 8万+
瑞芯微新一代旗舰Soc芯片RK3588详细介绍
芯片测试介绍
沧海一升的博客
10-07 1849
对芯片测试进行了介绍，包括CP和FT。
【粉丝福利社】芯片封测从入门到精通（文末送书-进行中）
时光隧道
06-12 4万+
芯片封测是集成电路生产过程中的一个重要环节，也被称为半导体封装测试。它涉及将芯片（集成电路芯片）放置到封装中，然后进行测试以确保芯片在实际应用中能够正常工作。封装（Packaging）：这一步骤涉及将裸露的芯片放置在封装材料中，以保护芯片并提供电气连接。封装材料通常是一种塑料或陶瓷材料。引脚连接（Die Bonding and Wire Bonding）：在封装过程中，芯片需要与封装的引脚连接起来。这可以通过焊接技术（比如金线焊接）来实现。封装封密（Encapsulation）
芯片选型及应用超详细攻略
2403_86681464的博客
08-16 1343
之所以把性能放在第一位，是因为一个芯片的性能优劣决定了我们设计的产品的故障发生率及产品使用寿命，产品的故障发生率及使用寿命最终决定了我们公司的产品及品牌将在客户心中的地位，因为芯片选型时一定要保证所选的芯片在性能上不能有问题，至少在预见的时间范围内或在保修期范围内出现故障及损坏的几率很低。那到底改怎么折中呢？，如果选的芯片各方面都很不错，但是货源很少或者很难买到，那么这样的选型方案也是不可取的，首先你可能会因为这一颗料没买到或者供货周期太长而影响整个项目的进度，其次会为产品的售后维修带来很大的隐患。
全球和国产十大AI芯片
小鱼仙倌的博客
03-21 1万+
Top 10国产AI芯片分别来自如下厂商： 寒武纪、地平线、百度昆仑芯、阿里平头哥、燧原科技、瀚博半导体、天数智芯、鲲云科技、黑芝麻智能和芯擎科技。 Top 10国际AI芯片分别来自如下厂商： NVIDIA、Intel、Google、AWS、Qualcomm、Esperanto、Graphcore、Cerebras、Ambarella和Hailo。 Top 10国产AI芯片 1、寒武纪第三代云端AI芯片思元370 思元370基于7nm工艺，集成390亿个晶体管，并采用chiplet(芯粒)技术，其最大算力高
AI芯片市场现状及企业竞争状况
喜欢打酱油的老鸟
03-26 2284
https://www.toutiao.com/a6672168138810851853/ 随着大数据的发展，计算能力的提升，AI算法进一步成熟，谁抢占了AI芯片高地，谁就拥有了市场主导权。纵观AI芯片市场，可谓战火纷纷，群雄逐鹿。 一、AI芯片整体规模 据前瞻产业研究院发布的《中国人工智能行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2015中国人工智能市场规模已突破100亿元，...
BMC芯片调研及固件厂家调研
07-13
**BMC芯片调研及固件厂家调研** BMC（Baseboard Management Controller）是服务器管理的关键组件，它负责监控和管理服务器的硬件状态，确保系统的稳定运行。BMC通常由两大部分组成：BMC芯片和BMC固件。BMC芯片作为...
华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程.pdf
07-26
- 存储卡及控制器芯片如SD卡、MMC/eMMC控制器芯片和模块，广泛应用于个人消费类电子产品。 - 移动支付和安全存储控制器提供了数据安全方案，安全加密u盘支持特殊功能如认证码识别和AES256位加密。 - SSD产品包括...
2021年高职技能大赛-电子产品芯片级检测维修与数据恢复正式赛卷.zip
10-02
在电子技术领域，芯片级检测、维修与数据恢复是一项至关重要的技能，特别是在当前信息化社会，电子产品无处不在，而芯片作为设备的心脏，其状态直接影响设备的运行与数据安全。2021年高职技能大赛的"电子产品芯片级...
基于ABB机器人工作站芯片产品排序实现方法研究.pdf
07-26
6. 硬件开发与电气控制：由于ABB机器人及工作站是集成了传感器、视觉检测、触摸屏等硬件开发的综合性产品，故文中还涉及到了电气控制、气动技术等硬件开发相关的知识点。 7. 文章结构与主要内容：文章的结构包括...
5020-微信小程序基于JAVA微信点餐小程序设计+ssm（源码+数据库+lun文）.zip
09-15
本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。
基于 Flask 的数字猜谜系统.zip
09-15
该项目是一个基于 Flask 框架的数字猜谜游戏。通过 Flask 搭建了一个 Web 应用，用户可以通过界面参与数字猜谜游戏。项目简单易懂，适合初学者了解 Flask 框架的基本使用以及 Web 开发的基础知识。同时，该项目也有一定的娱乐性质，可以提供给用户休闲娱乐的时光。 1、资源项目源码均已通过严格测试验证，保证能够正常运行； 2、项目问题、技术讨论，可以给博主私信或留言，博主看到后会第一时间与您进行沟通； 3、本项目比较适合计算机领域相关的毕业设计课题、课程作业等使用，尤其对于人工智能、计算机科学与技术等相关专业，更为适合； 4、下载使用后，可先查看ReaDME.md文件（如有），本项目仅用作交流学习参考，请切勿用于商业用途。
5206-微信小程序投票评选系统的设计与实现ssm（源码+数据库+lun文）.zip
09-15
本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。本系统主要针对计算机相关专业的正在做毕业设计的学生和需要项目实战练习的学习者，可作为毕业设计、课程设计、期末大作业。
PeaZip 64 bit 9.9.1 free 解压缩工具 杜绝360垃圾
最新发布
09-15
PeaZip 64 bit 9.9.1 free 解压缩工具 杜绝360垃圾
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值