10月28日，中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标了7000万颗eSIM晶圆的采购大单。
项目概况
项目内容：本项目系采购eSIM晶圆。
标的物:
1.消费级晶圆，框架数量：4000万颗；
2.工业级晶圆，框架数量：3000万颗。
1.2标包划分：
本项目不划分标包。
| 包段 | 产品名称 | 产品单位 | 需求数量 |
|---|---|---|---|
| 包1 | 芯片及配件 | 个 | 70000000.000 |
资格要求
本项目比选采用资格后审进行，应答人须具备以下资格要求：
2.1应答人须具备独立法人资格，并具有有效的营业执照，注册资本不低于人民币2000万元。
2.2应答人须提供2018年1月1日起至2020年8月31日期间的eSIM晶圆生产或销售业绩，应答人业绩累计金额在1000万元及以上。
2.3应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。
2.4应答人自2018年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。
本项目不接受联合体投标。
中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年，采购规模为5000万颗，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1000万工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。最终，4000万颗消费级晶圆也由紫光独家中标。
紫光接连独家中标，那么紫光这是家怎样的企业呢？
紫光同芯
紫光同芯的全称为紫光同芯微电子有限公司，紫光同芯是紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）的全资子公司，紫光国微是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。
紫光同芯成立于2001年，经营范围为技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；产品设计；货物进出口、技术进出口、代理进出口；软件开发；委托生产电子产品；销售电子产品。
其发展历程如下：
2001年
公司成立
2003年
中国第二代居民身份证专用芯片首家通过鉴定
2005年
中国首例非接触CPU卡芯片大规模应用于沈阳公交；中国首家将FLASH技术应用到SIM卡芯片。
2008年
SIM卡芯片市场占有率达到中国第一；北京奥运会电子门票芯片、电子证件芯片和读写器射频芯片独家供应商。
2009年
第二代居民身份证读写器芯片市场占有率超过70%。
2010年
芯片累计出货量超过10亿颗
2011年
首家推出基于32位CPU核的大容量双界面芯片平台。
2012年
成功助力我国居民健康卡首发；正式取得社会保障卡芯片资质。
2013年
国内首家获得居民健康卡生产单位备案证书和产品备案证书；THD86成为首款通过银检中心银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片。
2014年
电信产品出货量超过11亿颗
2015年
居民健康卡芯片项目全国覆盖率超过75%
2016年
国内首家获得国际CC EAL5+认证
2017年
POS安全主控芯片通过PCI PTS 5.0认证
2018年
TMC中标工商银行，实现六大国有银行全部入围。
紫光国微
那么，我们现在再来看看紫光同芯的出身—紫光国徽，紫光国微成立于2001年，上市时间为2005年。
日前，紫光国微发布2020年第三季度报告，2020年三季度净利润增长88%。紫光国微以智慧芯片为核心，发展数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务。
其发展历程如下：
2001
公司成立
2005
在深圳证券交易所正式挂牌上市，成为同行业第一家上市公司。
2010
同方股份有限公司换股收购公司25%股权，成为公司的第一大股东
2012
发行股份购买深圳市国微电子有限公司
“唐山晶源裕丰电子股份有限公司”更名为“同方国芯电子股份有限公司”
发行股份购买北京同方微电子有限公司100%股权
2013
子公司深圳市国微电子有限公司成立全资子公司深圳市同创国芯电子有限公司
2014
为促进公司集成电路设计业务的产业链战略合作，投资认购华虹半导体有限公司在香港首次发行的 10,333,000 股股份
收购成都国微科技有限公司 投资设立全资子公司香港同芯投资有限公司
2015
投资设立西藏拓展创芯投资有限公司、西藏茂业创芯投资有限公司和西藏微纳芯业投资有限公司
收购西安紫光国芯半导体有限公司76%股权
2016
公司更名为“紫光国芯股份有限公司”
紫光集团有限公司成为公司控股股东
2017
收购西安紫光国芯半导体有限公司24%股权
投资成立紫光国芯微电子有限公司
2018
公司更名为“紫光国芯微电子股份有限公司”
2019
设立紫光青藤微系统有限公司
2020
设立紫光安芯、紫光芯能2家公司
转让西安紫光国芯76%股权
我们再把视角拉回到eSIM技术，比起实体SIM卡，eSIM卡有着诸多优点：
第一，用户无需进行物理插拔，实现了电子化和无卡化；
第二，终端设备商无需再专门预留卡槽，提高了设计的自由度；
第三，极大地改善了抗震和防水能力，适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备；
第四，eSIM卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。
近日，工信部发布批复文件，同意中国移动、中国电信开展物联网等领域eSIM技术应用服务。伴随着通信技术的不断更新迭代，传统的SIM卡也在不断的更新迭代，卡是越做越小，直到近两年“虚拟化”的eSIM卡出现。
此次中国移动再次开启eSIM晶圆的规模集采，预示着其新一轮物联网布局即将拉开帷幕。
eSIM卡应用研究的加速，正是由于eSIM卡在物联网设备领域发挥着不可或缺的作用，是物联网行业发展的关键技术之一。
目前，eSIM技术已被应用于可穿戴设备，下一步将在车联网、工业物联网等电子产品中得到广泛应用。5G时代，新型SIM卡产品的应用将带动增量和换卡需求。eSIM卡更有望和其他领域深度融合，创造更大价值。
编辑 | 陈静岚
校对 | 钟妙莉
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