导通孔焊盘的制作尺寸
| 元器件引脚的直径 | PCB焊盘孔径 |
| D<=40mil | D+12mil |
| 40mil<D<80mil | D+16mil |
| D>80mil | D+20mil |
在焊盘黏锡部分的宽度要保证不小于10mil一般是根据自己的焊接水平；
焊盘命名为pad50cir32d
Pad:表示是一个焊盘
50：表示焊盘的外形大小为50mil
Sq：代表外形为方形
Cir代表外形为圆形
32：代表焊盘的钻孔尺寸是32mil
D：代表钻孔的孔壁必须上锡
贴片焊盘的制作尺寸
其中X代表焊盘的长度，Y代表焊盘的宽度，Z代码元器件引脚的宽度。尺寸约束为X=W+48，S=D+24。如果引脚间距P<26mil,则Y=P/2+1；如果P>26mil，则Y=Z+8；
命名为smd80_24
这样以后焊接就会更方便
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