吊打全球的顶级毫米波数字阵列项目-MIDAS

MIDAS的项目背景

这篇来自雷声公司的文章《The DARPA Millimeter Wave Digital Arrays（MIDAS） Program》¹发表于2020年11月中旬的BCICTS会议，是来自DARPA前两年新项目MIDAS的综述报告。该项目的目标应用是为移动战术平台提供安全通信网的相控阵传感节点。

继早先ACT项目解决了18GHz以下的阵列集成后，这个项目聚焦于进行18GHz-50GHz的单元级数字化阵列集成（注意这个element-level digital，在毫米波频段实现宽带单元级数字化，估计这是历史上的第一次同时吊打全球的水准，尽管这篇文章在我看到时只有39次全文浏览量）。为了满足苛刻的尺寸和功率限制，该项目综合使用了化合物半导体、CMOS技术和异质集成工艺。

MIDAS的项目结构和目标：三个阶段

MIDAS开始于2018年，分成了三个技术阶段：

TA1，主要关注采用先进CMOS工艺实现4✖4双圆极化收发器，并且是按照最高工作频率50GHz半波长3mm单元间距限制来设计的。该芯片实现了频率变换，模/数转换，数字波束合成和数据传输；

TA2，要实现阵列所需的EIRP和噪声系数，单纯CMOS工艺很难实现，需要化合物半导体和异质集成工艺，这是TA2所关注的重点，换句话说就是将TA1开发的CMOS收发器同化合物半导体工艺构成的PA、LNA、T/R开关以及天线辐射单元进行垂直异质集成，而且集成选择的是瓦片式堆叠结构，随着TA2的推进，实现了瞬时带宽2GHz，每个CMOS通道100mW，每个波束数据流3.2GHz的性能（大概是这么理解吧）；

最终的TA3，主要关注的是ADC、DAC和CMOS收发器技术（这个TA3一笔带过，有点不知所云）。

一号选手：雷神（Raytheon）公司领衔

当前没有一个芯片工艺技术能够满足MIDAS项目的所有需求，因此雷神同密西根大学和Teledyne科技公司合作，通过先进的3D异质集成将各个所需的最优工艺组合起来，如图1所示