Cadence Allegro 17.4学习记录开始26-PCB Editor 17.4软件PCB中铺铜操作

最新推荐文章于 2025-03-15 17:56:42 发布

朱万利

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分类专栏： Cadence Allegro 17.4学习记录文章标签：学习

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文章详细介绍了CadenceAllegro17.4软件在PCB设计中进行铺铜操作的步骤，包括全局动态铜皮参数设置、手动绘制和修改铜皮、挖铜、删除孤岛铜皮、铜皮类型转换、合并铜皮以及平面铺铜和铜皮分割等关键步骤，提供了具体的操作指南。

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Cadence Allegro 17.4学习记录开始26-PCB Editor 17.4软件PCB中铺铜操作

在这里插入图片描述

一、全局动态铜皮参数设置

第一：铜皮参数设置选项

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第二：第1页是铜皮填充参数

这里勾选smooth平滑铺铜，否则通铺不会主动避让。
Xhatch style指的是网格铜的类型，这里一般默认即可；
通常情况下我们一般铺实心铜，这个在操作铺铜时可以选择实心还是网格。
后面的网格铜的参数都默认即可。
另外可以勾选自动删除孤岛铜皮。
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第三：第2页用来控制铜皮的空位置

比如有的地方比较狭窄，窄到什么程度这里就不铺铜，从这里设置。
Artwork format：光绘格式，默认选RS274X。
Minimum aperture for gap width：缝隙宽度小于设置值时，就不铺铜，一般设置为10mil。
suppress shape less than：铺设铜皮的宽度，默认铺出来的铜皮宽度不会小于设置值，一般设置25mil。
create pin void：遇到通孔焊盘时的避让，一般就选择individual单独避让，还有in-line条形避让可以设置，一般不用。
下面两个是避让时铜皮的形状，一般就默认圆形即可。
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第四：第3页表示间距设置

包括铜皮到焊盘、过孔、走线、文字、铜皮的间距，
这里的Oversize value值的是，除了约束管理器设置的间距之外，再额外增加的距离，
通常这里设置为0，可以直接在约束管理器进行调整。

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第五：第4页表示散热焊盘的连接方式，

通常情况下通孔pin用十字连接，smd pin和过孔用全连接。
十字连接的宽度设置用固定数值，可以是10mil或者15mil。
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设置好铺铜参数后，开始执行铺铜命令。

二、手动绘制铜皮

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第一：
执行菜单命令Shape，
铺铜命令分别为：Polygon(绘制多边形，包括圆弧)、
Rectangular（绘制矩形）、
Circular（绘制圆形），这里可以根据需求选择铜皮形状。

在option面板设置铺铜参数，先选择要铺铜的层，
然后设置铜皮类型，通常为dynamic copper，表示动态实铜，
另外还有，dynamic Crasshatch （动态网格铜）、Static Solid（静态实铜）、Static Crasshatch（静态网格铜）、Unfilled（不填充）适用于绘制board outline、package geometry、room等，不能用于Etch。
下面的assign net name为给铜皮赋予网络，可以在这里先选择好网络名，也可以铺完后再赋予网络。
铺完后再赋予网络的步骤为：shape-select shape or void/cavity，点击选中铜皮，右键-assign net-在PCB上点击想要赋予的网络即可。

铺完后的每一个单独的铜皮还可以单独修改参数，shape-select shape or void/cavity，点击选中铜皮，右键-parameters，可以进入和全局铜皮参数设置一样的界面进行参数修改。

三、手动挖铜

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在铺铜之后可能会需要删除一些碎铜或尖角铜皮，挖铜的功能就是将多余部分的铺铜进行移除，此操作只针对铺铜有效。

    执行菜单命令Shape-Manual Void/Cavity，挖铜命令类型有：

    Polygon：在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞；

    Rectangular：在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞；

    Circular：在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞；

    Delete：将用manual void/ polygon挖掉的的铜皮恢复，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，即可删除此挖空；

    Element：静态铜皮的手动避让命令，只针对静态铜皮有效，铺完静态铜皮后，注意先要修改此铜皮的参数，设置避让的距离，然后激活命令，先点击铜皮，然后点击要避让的元素，如smd pin，即可完成避让；

Move：移动挖铜区域的轮廓，只针对静态铜皮的挖铜有用，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，挖铜区域就会悬停在鼠标上，再点击铜皮的其他部位，可以原处挖空移动到鼠标点击的位置；

    Copy：复制挖铜区域的轮廓，只针对静态铜皮的挖铜有用，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，挖铜区域就会悬停在鼠标上，再点击铜皮的其他部位，可以再挖一个此轮廓的铜皮；

四、手动修改铜皮边界

在这里插入图片描述有时候手动画完铜皮后，发现铜皮边界有点大或者有点小，想要调整就可以用shape-edit boundary，然后收尾两次点击原铜皮边界，即可完成修铜。

五、删除孤岛铜皮

自动铺铜和修铜后，可能会出现某铜皮网络没有与单板上的此网络其他元素相连，这就叫孤岛铜皮，这些铜皮需要删掉或者想办法将其于其他部分连接起来。
Shape-delete island，option面板会出现当前层的孤岛数量，delete all on layer，可以删除所有当前层的孤岛。点击First可以定位到当前的孤岛位置，如果有多个孤岛，first点击后变为next，继续点击可以接着定位下一个孤岛。
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六、动/静态铜皮转换

铺了的铜皮可以进行类型转换，若先铺了一块静态铜皮，通过命令shape-change shape type，在option面板中选择to dynamic copper，然后点击铜皮，即可完成切换，切换后会自动避让。
同样的，动态也可以切换为静态，通常板卡设计差不多的时候，可以切换为静态铜皮，这样在后期修改走线时没有那么卡。
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七、合并铜皮

当画了两个网络一样的铜皮叠在一起，如下图所示，可以使用铜皮合并命令，shape-merge shapes，然后分别点击两个铜皮，即可完成合并
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八、平面铺铜和铜皮分割

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设计中经常会遇到有多种地平面的情况，比如模拟地、数字地、机壳地，这些不同的地平面如果一个个手动画效率会比较低，可以先铺一个整平面，然后进行分割。
铜皮分割：
第一：先绘制分割线，add-line，在option面板选择画线层为anti etch的所有层，线宽根据实际要求分割宽度设置。
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第二：然后开始铺地，edit-split plane-create，选择要铺铜的层，选择动态铜皮，点击create，提示要赋予网络，给两块铜皮分别赋予网络即可完成分割铺铜，也可以点击cancel，铺完铜后再手动赋予网络。此方法也可用于电源平面分割。
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