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*

PCB

电气层之间切换。在布线的过程中,按此键则换层并自动添加过孔并换层。

Q

在公制和英制之间切换。

J+C

定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号。

G+G

设定栅格吸附尺寸。

T+M

暂时忽略电气规则检查。

V+F

调整视图到最佳位置显示。

Ctrl+PgDn

调整所有元件到最佳位置显示。

F+V

打印预览。

T+C

快速查找元件在

PCB

中的位置。

T+A

元件自动编号。

Shift+C

清除当前过滤器。

(当显示一片灰暗时,可恢复正常显示)

Shift+S

切换单层显示和多层显示。

Shift+M

放大镜(再按一次取消)

Shift+F

查找相似对象。

CTRL+M

测量任意两点之间的距离。

CTRL+F

在原理图里同快速查找元器件。

Ctrl+

鼠标左键

高亮显示同网络名的对象(鼠标左键必须点到有网络名的对象)

Alt+F5

全屏显示

Ctrl+

单击左键

高亮显示选中网络

U+A

删除所有走线

E+D

删除鼠标选中目标

2

2D

模式显示

3

3D

模式显示

Bottom Solder

Top Solder

阻焊层

禁止渡漆,帮助焊接

Bottom Paste

Top Paste

阻粘层

贴片元件回流焊时做钢网使用

Bottom Overlayer

Top Overlayer

丝印层

放置元器件编号、

Mechanical Layer

机械层

不带有电气属性,因此可以用于勾画外形、机械尺寸、放置文本等

一、

Signal Layers(

信号层

)

共有

32

层:

Top

(顶层)

Bottom

(底层)和

Mid1-Mid30

(

30

个中间层)

二、

Silkscreen(

丝印层

)

共有

2

层:

Top

(顶层)和

Bottom

(底层)

。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说

明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

三、

Paste Mask(

锡膏防护层

)

共有

2

层:

Top

(顶层)和

Bottom

(底层)

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