[转载]以xilinx为例的低功耗设计

 在项目设计初期，基于硬件电源模块的设计考虑，对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目，整个系统的功耗达到了100w，而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右，有点过高了，功耗过高则会造成发热量增大，温度高最常见的问题就是系统重启，另外对FPGA内部的时序也不利，导致可靠性下降。其它硬件电路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有优化的余地，因此硬件团队则极力要求笔者所在的FPGA团队尽量多做些低功耗设计。笔者项目经历尚浅，还是第一次正视功耗这码事儿，由于项目时间比较紧，而且xilinx方面也比较重视这个项目，因此当时有xilinx的工程师过来对我们做了些培训，并且专门请了美国总部的专家过来与我们协同进行设计功耗估计，还是比较给力的。

       以下是笔者在这比较短的时间内学习到的一些关于功耗估计和如何进行低功耗设计的知识：

 

1.      功耗分析

       整个FPGA设计的总功耗由三部分功耗组成：1. 芯片静态功耗；2. 设计静态功耗；3. 设计动态功耗。

l  芯片静态功耗：FPGA在上电后还未配置时，主要由晶体管的泄露电流所消耗的功耗

l  设计静态功耗：当FPGA配置完成后，当设计还未启动时，需要维持I/O的静态电流，时钟管理和其它部分电路的静态功耗

l  设计动态功耗：FPGA内设计正常启动后，设计的功耗；这部分功耗的多少主要取决于芯片所用电平，以及FPGA内部逻辑和布线资源的占用

       显而易见，前两部分的功耗取决于FPGA芯片及硬件设计本身，很难有较大的改善。可以优化是第3部分功耗：设计动态功耗，而且这部分功耗占总功耗的90%左右，因此所以降低设计动态功耗是降低整个系统功耗的关键因素。上面也提到过功耗较大会使FPGA发热量升高，那有没有一个定量的分析呢？答案当然是有，如下式：

       Tjmax > θJA * PD + TA

       其中Tjmax表示FPGA芯片的最高结温（maximum junction temperature）；θJA表示FPGA与周围大气环境的结区热阻抗（Junction