《FPGA功耗及热点分析》论文解读


论文路径: http://www.doc88.com/p-3498097871865.html

统计数据指出:芯片失效的原因,其中约55%是由于过热或热相关问题造成的。

功耗分析工具

Xilinx的XPower EstimatorXPower Analyzer等:
业界很多工具仅能粗略估算功耗,误差比较大,因为

  1. 软件的设计目的仅仅是一种电路设计功耗的参考评估,
  2. 软件仅对单芯片进行整体功耗评估,对详细逻辑、IP、RAM等没有评估,对芯片可靠性影响很大的热点没有分析,
  3. 精度普遍很低,误差可达50%以上,而真正的可靠性评估需要将误差控制在10%以内。

研究现状

  1. Schafer.B.C和Taewhan Kin提出的logic partitioning technique方法,从门级网表通过对综合的约束对功耗进行优化,减少和移除热点。
  2. Stott.E提出了wear-leveling方法,通过循环迭代的方法优化FPGA布局性能,减少电应力所产生的热点
  3. Velusamy.S.和Wei Huang提出一种通过温度测量途径,建立FPGA行为级结构热模型来获得热点产生的估计
  4. Siozios. K.和Soudris. D.提出基于温度感知和优化的FPGA布线算法
  5. Mondal.S.和Mukherjee.R.提出在FPGA中插入传感器阵列,提高对温度的监控效率
  6. Jingxia Wang提出采用动态FPGA资源配置的方式,降低FPGA功耗

功耗分类

  1. 静态功耗:待机时,虽然逻辑门的状态没有翻转,但泄露电流仍会引起的功耗
  2. 动态功耗:信号翻转时,电路中寄生电容充放电引起的功耗,包括开关功耗和短路功耗;互连线的电容也会充放电,也会产生功耗。

功耗优化分类

  1. 综合工具对功耗的影响:例如BRAM拼接算法,拼深度,需要额外控制电路(地址译码+数据mux选择),但功耗较低;拼宽度,控制电路少,功耗高。
  2. 代码风格对功耗的影响:不同的代码风格使得电路翻转率系数差异很大,高翻转率的设计会导致高功耗。

功耗与电路可靠性

集成电路可靠性:是否产生电迁移、是否存在热点、电压降是否导致时序错误。
随着工艺的发展,开关电容功耗和短路功耗占比在下降,漏电功耗占比在上升。

系统级功耗分析

  1. 电子表格法,根据逻辑单元数目,活动概率(翻转),时钟频率,电压等统计计算。
  2. 算法级功耗分析:指标包括性能、成本和功耗的最优化。
  3. 软件实现的算法级功耗估计,3个层次:源码级、指令级、功能总线模型级
  4. 硬件实现的算法级功耗估计,优化算法控制流程

系功耗模型

  1. 宏模型,将电路子模块看待为黑匣子,用一个简单模型描述该模块的外部特性。描述模块的静态或动态的端口行为。
  2. Saber提供了便捷的宏模型库,并提供了MAST建模语言。

宏模型种类:电路简化宏模型、电路函数宏模型、表格特性宏模型、电平宏模型、HDL宏模型、连线宏模型。
宏模型构建方法:简化法、构造法
宏模型构建过程:模块划分、宏模型构建、获取功耗参数、系统构建计算功耗。

宏模块的使用情况可以从Netlist中提取,宏模块的信号平均翻转率可以从仿真的结果VCD(Value Change Dump)文件中提取

Saber功耗模型
Sable软件、MAST语言,Saber建模(参数量化法、宏模型搭建法、MAST建模法、Spice建模法)
可以通过MAST语言对CLB进行建模。

FPGA的RC热模型和HotSpot软件仿真

  1. RC热模型:高温下,散射几率升高,载流子迁移率下降,漏电流随着温度升高而升高,电阻率也随温度升高而升高,会导致更大的RC延迟。
    热流相比电流有相似的二元性,电学特性和热传导及其相似。
  2. 热流可比作流过热阻的电流、引起的温度差可以近似看做电压、热阻和热容等效于电阻和电容。因此可以建立类似RC电学模型的RC热模型。
  3. RC模型简化:覆盖每一个微结构单元、简化模型参数化、简化为BICI模型(边界条件和内部条件独立,即不依赖模型初始温度和其他配置条件)
    HotSpot模型能满足上述的简化模型特性。

不考虑芯片最外层的散热器和散热金属片封装,仅考虑裸片die的热模型。裸片可以按功能划分为几大部分,几何图形划分时需要避免长宽比大于二,为每一个模块建立等效RC热模型,包含了电路节点四周和上层金属对其热传导、热扩散等影响。
划分分为粗粒度(block功能划分)和细粒度(grid网格划分)
HotSpot是一种适合结构级研究的精确快速热模型,可以进行RTL功耗分析。但不执行功耗评估,不能代替门级和实际的功耗分析。
目前已经升级至HotSpot6.0,为开源软件。需要安装BLAS/LAPACK库,集成了Intel的Math kernel库、AMD的Core Math库等。
HotSpot的配置文档为HotSpot.config(描述了Chip、Heat sink、Heat Spreader等参数)和Package.config(描述了Heat sink、Fan等参数)

基于STM32电流检测

STM32电流检测原理
电流检测方法:测量载流导体的磁场(没有插入损耗,成本高,容易导致非线性和温度系数误差);在电流回路插入电阻并测量其两端电压降(有插入损耗,成本低,分高边和低边插入,FPGA器件一般选用高边电流检测方法进行测量)。

FPGA中一般使用多种供电电源,包括内核电源、IO电源等。测试时,需要在不同的电源回路中串联待测电阻,在大电流回路中串接较大的待测电阻(0.003欧),在较小的IO电流回路中串接较小的待测电阻(0.0015欧),并将采用电路放大几十倍进行计算分析。
VCCINT内核电压、VCCA模拟电源、VCCD_PLL数字电源、VCCIO等

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