经过数月的技术攻关和平台集成调试,突破一系列关键技术包括超低本底阿尔法(α)粒子测量、免沾污制样、能谱识别、宇宙射线影响分析等,我所在电子材料超低本底α粒子测量技术方面取得突破性进展,发射率测试指标达到0.001 α/cm2/hr(ULA等级)。
该环节的打通使我所具备了一体化的电子器件α粒子软错误评价能力,包括材料级发射率测试、器件级辐照试验、粒子输运仿真等,达到国际先进水平。该技术可广泛应用于航电、基站、服务器、汽车电子、数据中心、消费电子产品等领域,为其使用的焊料、硅片、塑封料等原材料进行α粒子发射率测试分析,为电子系统选材、质量提升、失效率评价提供技术手段。
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半导体器件的各种制造和封装材料(模塑料、焊球、底部填充胶等)具有天然放射性,其释放的α粒子具有较强的电离能力,发射率分为三个等级:普通、低α(LA)和超低α(ULA)。随着集成电路工艺的持续发展,受集成度增大、供电电压降低、节点电容减小等因素的影响,α粒子在先进工艺器件中引起的软错误成为应用可靠性的关键威胁。
我所辐照团队最新的研究成果表明,存储器在北京地区应用时的总体软错误率为429 FIT/Mb,其中α粒子的贡献为71%(详见文后链接)。在航空应用环境中,若不对电子材料进行α粒子发射率控制,其引起的软错误率将高于大气中子,成为致命威胁。因此,针对高可靠、大规模电子系统进行α粒子软错误测试和评价,对提升产品可靠性具有重要意义。
✦半导体器件封装中的阿尔法粒子来源(图片来源:IBM)
扩展阅读α源辐照测试
https://doi.org/10.7498/aps.69.20201796
散裂中子源测试https://doi.org/10.7498/aps.69.20191209
高海拔大气中子测试https://ieeexplore.ieee.org/document/8698898
供稿:重点实验室 张战刚
编辑:党群工作处