msop pcb封装_上百种常见的芯片以及IC封装，我知道的都在这儿了，你有补充的吗？...

最新推荐文章于 2024-08-07 17:14:51 发布

Dimonson

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一、BGA(球栅阵列) 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片， 然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。 BGA主要有：PBGA(塑料封装的BGA)、CBGA(陶瓷封装的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封装的BGA)、TBGA(载带状封装的BGA)等。 目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、 PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(载带球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装球栅阵列封装)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封装)等。1、CBGA(陶瓷)CBGA在BGA 封装系列中的历史最长，它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。这是一种为了便于接触, 在底部具有一个焊球阵列的表面安装封装。2、FCBGA(倒装芯片) FCBGA通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与BGA 基板的直接连接, 在BGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。

3、PBGA(塑料)BGA封装，它 采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料。 这种封装芯片对对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装场合。

4、SBGA (带散热器)SBGA运用先进的基片设计,内含铜质沉热器, 增强散热能力,同时利用可靠的组装工序及物料,确保高度可靠的超卓性能。把 高性能与轻巧体积互相结合，典型的35mm SBGA封装的安装后高度少于1.4mm,重量仅有7.09。

二、PGA(引脚栅阵列)陈列引脚封装。插装型封装之一， 其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。 用于高速大规模逻辑LSI电路。管脚在芯片底部，一般为正方形，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。一般有CPGA(陶瓷针栅阵列封装)以及PPGA(塑料针栅阵列封装)两种。

三、QFP (四方扁平封装)这种封装是方型扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚， 采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。 这类封装有：CQFP(陶瓷四方扁平封装)、 PQFP(塑料四方扁平封装)、SSQFP(自焊接式四方扁平封装)、TQFP(纤薄四方扁平封装)、SQFP(缩小四方扁平封装)1、LQFP(薄型)这是薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

2、TQFP(纤薄四方扁平)

四、LCC(带引脚或无引脚芯片载体)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。1、CLCC(翼形引脚)

2、LDCCC型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型。

3、PLCC 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比QFP容易操作，但焊接后外观检查较为困难。

五、SIP(单列直插封装) 单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常它们是通孔式的，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

六、SOIC(小型IC) SOIC是一种小外形集成电路封装，外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。

七、SOP(小型封装) SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封装)、 QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积特小外形封装)等封装。1、SSOP(缩小型)

2、TSOP(薄小外形封装)

3、TSSOP(薄的缩小型)

八、SOT(小型晶体管) SOT是一种贴片封装，通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式，尺寸较小，很多晶体管采用此类封装。

九、DIP(双列封装) DIP封装也叫双列直插式封装或者双入线封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。1、CerDIP(陶瓷双列直插式封装)Cerdip 陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。