本节主要内容:
调整丝印
铺铜
生成制板文件
生成BOM
生成坐标文件
1、调整丝印。丝印的调整包括三部分:调整字体大小、添加丝印、摆放丝印。
先说调整字体大小。由系统从原理图导入的PCB封装自带的丝印,尺寸默认如下:
线宽6mil,线高45mil。如果你觉得线高过大,可以调整,我个人习惯调整为35mil。这里有多个LED和电阻,我们可以批量选中,然后同时修改。
如上所示,可以改成35mil。
然后是添加丝印。例如,我们想在板子上添加一行文字:流水灯模块。需要先把当前图层切换为顶层丝印层,如下:
先切换为顶层丝印层,然后点击PCB工具里的文本工具。这时鼠标上会附着一个“TEXT”文本,点一下键盘上的TAB键,弹出一个属性对话框,这里可以输入我们需要的文本:
然后点确定即可。之前的文本框“TEXT”变成了“流水灯模块”,此时我们可以放在任意我们需要的位置。
最后是摆放丝印,丝印的摆放需要根据元器件布局来进行,在器件比较多的情况下,丝印和器件可能会冲突。冲突的情况下也能制板,但是制出来以后,丝印会被元件的封装覆盖掉。所以要放在合适的位置和角度(调整角度用空格键)。</