计算机主板的1117标识,AMS1117封装尺寸图_AMS1117引脚图及功能 - 全文

1、AMS1117介绍

AMS1117是一个正向低压降稳压器,在1A电流下压降为1.2V。

AMS1117有两个版本:固定输出版本和可调版本,固定输出电压为1.5V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V,具有1%的精度;固定输出电压为1.2V的精度为2%。

AMS1117内部集成过热保护和限流电路,是电池供电和便携式计算机的最佳选择。

2、特点

固定输出电压为1.5V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V和可调版本,具有1%的精度

固定输出电压为1.2V的精度为2%

低漏失电压:1A输出电流时仅为1.2V

限流功能

过热切断

温度范围:-40°C~125°C

3、管脚排列图

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管脚描述

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4、功能描述

AMS1117是一个低漏失电压调整器,它的稳压调整管是由一个PNP驱动的NPN管组成的,漏失电压定义为:VDROP=VBE+VSAT。

AMS1117有固定和可调两个版本可用,输出电压可以是:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,3.0V,3.3V,和5.0V。片内过热切断电路提供了过载和过热保护,以防环境温度造成过高的结温。

为了确保AMS1117的稳定性,对可调电压版本,输出需要连接一个至少22μF的钽电容。对于固定电压版本,可采用更小的电容,具体可以根据实际应用确定。通常,线性调整器的稳定性随着输出电流增加而降低。

5、封装外形图

1)SOT-223     单位:毫米

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2)SOT-89-3    单位:毫米

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3)TO-220-3L     单位:毫米

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4)TO-252-2L     单位:毫米

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5)TO-263-3L   单位:毫米

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### 回答1: AMS1117-3.3封装指的是一种电子元件封装方式,适用于AMS1117-3.3型号的稳压芯片。 AMS1117-3.3是一款3.3伏稳压芯片,适用于将较高电压降至3.3伏输出。该芯片具有输入电压范围大、输出电压精度高、负载能力强等特点,被广泛应用于电子设备中,比如电源模块、嵌入式系统等。为了保护和封装这款芯片,AMS1117-3.3封装采用了特定的方式。 AMS1117-3.3封装通常使用的是TO-252封装,也叫Dpak封装。该封装形式为3引脚封装,包括一个输入引脚(一般标记为Vin)、一个输出引脚(一般标记为Vout)和一个接地引脚(一般标记为GND)。这种封装方式便于芯片与电路板间的连接,通过焊接方式进行固定。 TO-252封装尺寸较小,适用于有限的空间环境,并且方便进行自动化生产和组装。此外,该封装方式还具有良好的散热性能,能够帮助芯片有效散热,保持稳定的工作温度。 总之,AMS1117-3.3封装采用TO-252封装,该封装形式适用于电子设备中的稳压芯片,具有良好的连接性、散热性和适应性。 ### 回答2: AMS1117-3.3是一种常见的线性稳压器芯片。它采用固定输出电压为3.3V的设计,可以将输入电压稳定地转换为固定的输出电压。该芯片在市面上有多种封装形式可选,如TO-252(DPAK)、SOT-223等。 其中,TO-252(DPAK)封装是指该芯片被封装在一个具有三个引脚的塑料封装器件中。这种封装形式具有较好的散热性能,可在较大电流的情况下提供稳定的输出电压。它的引脚分别是输入(IN)、地(GND)和输出(OUT),输入电压通过IN引脚输入,地引脚用于接地,而输出电压则通过OUT引脚输出。 相比之下,SOT-223封装是另一种常用的封装形式。与TO-252(DPAK)类似,它也有三个引脚,输入、地和输出。不同的是,SOT-223封装尺寸较小,适合在空间有限的电路板上使用。同时,由于尺寸较小,SOT-223形式的散热性能相对较差,因此适用于较小电流和功率的应用场景。 因此,AMS1117-3.3芯片可以根据具体的应用要求选择不同的封装形式,TO-252(DPAK)适用于大电流和功率要求较高的场景,而SOT-223适用于空间有限且电流功率较小的应用。无论选择哪种封装形式,都应根据芯片的工作条件和电路板的限制进行适当的热管理,以确保稳定的性能和可靠的工作。 ### 回答3: ams1117-3.3是一种供电稳压器件,常用于将电池或者高电压供电源稳压为稳定的3.3V电源。它采用了TO-252封装,也叫SOT-223封装尺寸较小且重量轻。 TO-252封装是一种表面贴装封装封装材料通常是有机物质,具有良好的导热性和电绝缘性能。它的引脚布局紧凑,1至3号脚分别为输入脚(VIN)、地(GND)和输出脚(VOUT)。脚之间的间距较小,有助于节省电路板空间,并方便焊接和布线。 ams1117-3.3封装的引脚细节如下: - 输入引脚VIN用于连接外部电源的正极; - 地引脚GND用于连接外部电源的负极和系统的地; - 输出引脚VOUT则是稳压后的3.3V输出。 该封装还具有优良的散热性能,封装的底部有金属散热片,可以有效地导热,使芯片在工作时保持较低的温度,提高了工作可靠性。因此,在设计电路时需要确保良好的散热条件,避免过热导致器件损坏。 总之,ams1117-3.3采用了TO-252/SOT-223封装,具有尺寸小、重量轻、引脚布局紧凑和良好的散热性能等特点,能够有效地稳压并输出3.3V电源,广泛应用于电子设备中。

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