1 数字IC(ASIC)设计流程:
IC设计分为前端和后端。前端设计主要将HDL语言-->网表,后端设计是网表-->芯片版图。
前端主要有需求分析与架构设计、RTL设计、仿真验证、逻辑综合、STA、形式验证。后端主要包括DFT、布局规划、布线以及版图物理验证。
2 MCU结构:
它是由CPU系统、程序存储器(ROM)、数据存储器(RAM)、各种I/O端口、基本功能单元(定时器/计数器等)组成。
3 低功耗技术:
功耗可用公式描述:Power = KFCV^2,即功率等于常数系数*工作频率*负载电容值*电压的平方。
故从以下几个方面降低功耗方式:
a.控制工作频率:降低频率增大数据路径宽度,动态频率调整,门控时钟(时钟使能有效时钟才进入寄存器时钟输入引脚)
b.减少电容负载:使用几何尺寸更小的逻辑门,其电容负载较小,功率也随之减少。
c.降低工作电压:动态改变工作电压、零操作电压(直接关闭系统中一部分的电源)。
4 MOS管基本概念及画图:
MOS中文意思是金属氧化物半导体场效应管,由栅极(G)、漏级(D)、源级(S)组成。分为PMOS和NMOS两种类型,区别在于G级高电平时,N型管导通,P型管截止。两者往往是成对出现的,即CMOS。只要一只导通,另一只则不导通,现代单片机主要是采用CMOS工艺制成的。
画图一般需要根据一个简单的逻辑表达式,画出CMOS电路图结构。需要掌握常用逻辑门的实现方式。
总体来看还是挺好记的,与非门和或非门都是上下各两个MOS管,且上面是PMOS,下面是NMOS。不同之处在于与非是“上并下串”,或非是“上串下并”。
5 FPGA内部结构及资源:
FPGA主要由可编程单元、可