cadence学习二----->Allegro基本概念

Class与Subclass

同一根线在不同的Subclass里的含义不一样，下面介绍常用Class和Subclass的含义

1.Etch

包括TOP和BOTTOM，用于走线和覆铜

2.Package Geometry

与封装相关的内容。

 Assembly_TOP/Bottom

 安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，器件外形等，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。

Silkscreen_Top/Bottom

丝印层：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层(ref相当于AD中的器件名称u1 u2等)。

Pastemask_Top/Bottom

助焊层也叫钢网层主要是用于SMT用的,它也是负片输出