本文介绍了Cadence Allegro中的Class与Subclass，包括Etch、Package Geometry、Board Geometry、Manufacturing、Ref Des、Pin等类别的详细解释，如丝印层、助焊层、阻焊层的作用，以及常见错误和操作习惯。此外，还列举了常见的文件格式和器件摆放区域。
Class与Subclass
同一根线在不同的Subclass里的含义不一样，下面介绍常用Class和Subclass的含义
1.Etch
包括TOP和BOTTOM，用于走线和覆铜
2.Package Geometry
与封装相关的内容。
Assembly_TOP/Bottom
安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，器件外形等，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。
Silkscreen_Top/Bottom
丝印层：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层(ref相当于AD中的器件名称u1 u2等)。
Pastemask_Top/Bottom
助焊层也叫钢网层主要是用于SMT用的,它也是负片输出的,原本也是指防锡膏的层,但是经过负片输出后,反而指
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