Allegro各层简介

最新推荐文章于 2023-11-30 09:39:49 发布
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分类专栏： 【EDA】Cadence Allegro
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版权

1.Allegro的整体分层可以分为大类Class和小类Subclass，常用的Class如下

Board Geometry 总体层叠，做板框、标注和丝印等等
Etch 铜皮、电气连线
Boundary
Package Geometry 封装
Ref Des 位号

在这里插入图片描述

2.常用的Subclass如下

Outline 板框层
Assembly_Top 装配顶层
Assembly_Bottom 装配底层
Place_Bound_Top 封装外形顶层
Place_Bound_Bottom 封装外形底层
Sikscreen_Top 丝印顶层
Sikscreen_Bottom 丝印底层
Soldermask_Top 阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom 阻焊底层-用于开窗

在这里插入图片描述
Package Geometry 封装层叠

Pin_Number 封装引脚号

Sikscreen_Top 丝印顶层
Sikscreen_Bottom 丝印底层
Soldermask_Top 阻焊顶层
Soldermask_Bottom 阻焊底层

在这里插入图片描述

功成洗衣机
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专栏目录
Allegro各层含义介绍
TTJBUG的博客
01-22 685
简单介绍Allegro在PCB设计中常用层的名称及含义
Allegro小技巧集锦
09-27
1. Allegro颜色设定，保存，调入和显示..........................................................................................3 2. 如何加入不同的via..........................................................................................................................3 3. 如何让Allegro显示实心焊盘..........................................................................................................3 4. 如何让Allegro与Concept-HDL实现反向标注................................................................................3 5. 如何使用FIX.....................................................................................................................................3 6. 如何使用Sub-Drawing......................................................................................................................4 7. 如何方便快捷的Placement...............................................................................................................4 8. 如何使用Auto Rename......................................................................................................................4 9. 如何只显示一部分飞线....................................................................................................................5 10. 如何在不同的区域设置不同的规则................................................................................................5 11. 如何更新pad、via............................................................................................................................5 12. 如何设置快捷键...............................................................................................................................6 13. 如何在Allegro中只显示连线，不显示同一层的铺铜..................................................................6 14. 倒角Manufacture-->Dimension/Draft-->Fillet..................................................................................7 15. 差分线的规则设置............................................................................................................................7 16. 关于Export Techfile...和Import Techfile...........................................................................7 17. Strokes的使用...................................................................................................................................8 18. 关于View-->Color View Save的使用..............................................................................................10 19. edit-->vertex的使用.....................................................................................................................10 20. 器件、cline、via翻转、copy等问题的解决.................................................................................10 21. for padstack editor...........................................................................................................................10 22. 如何导入DXF文件..........................................................................................................................13 23. 如何在Layout的时候动态的显示走线长度..................................................................................14 24. 如何在ALLEGRO１４．２中更改鼠标的＂＋＂大小？...........................................................15 25. 如何固定Allegro中菜单窗口的界面大小？.................................................................................15 26. 如何切换Allegro的新老版本？（含Bus走线功能简介）...........................................................15 27. Allegro中常见的文件格式.............................................................................................................16 28. 关于做封装的步骤..........................................................................................................................17 29. 如何在Allegro中对器件厚度设定规则？.....................................................................................17 30. 如何把边框的直角变成圆弧？......................................................................................................19 31. 如何使用Dimension Datum标注尺寸？........................................................................................19 32. 如何能在打开Allegro时显示空白页？.........................................................................................20 33. 关于表层铺铜Create Pin Voids.......................................................................................................20 34. 对于倾斜45度摆放的器件出Gerber的注意事项：....................................................................22 35. 如何实现line和shape绘制的外框属性的转换..............................................................................22
ALLegro快捷命令快速换层ENV.txt
05-27
ALLEGRO快速换层技巧
Allegro中 板框 尺寸标注
jiangchao3392的专栏
03-05 1万+
1， 点击“Dimension Environment”，如下图。 （或者工具栏manufacture->Dimension Environment） 然后鼠标右键，选择Linear Dimension 然后点击板子的边框（Board Geometry/Outline），并向上拖动，就会显示此边的Linear Dimension， 如果不显示，需要设置 Board Geometry/Dimension的颜色 在Dimension Environment中，右击，可以选择“Pa.
Allegro中几个常用层的含义
路过的Blog
03-02 3275
Allegro几个常用层的一些粗浅说明
详解PCB设计中各层的意义
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1、信号层（Signal Layers） 　　Altium Designer多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。 　　 　　图1 PCB孔 　　（1）、顶层信号层（Top Layer） 　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 　　（2）、底层信号层（Bottom Layer） 　　也称焊接层，
ALLEGRO中颜色设置中，为什么有很多层是重复的，有什么区别？
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CADENCE ALLEGRO是一个很复杂的PCB设计软件，它比较严谨。这种软件严谨风格就能让设计者会少犯错误，提高了设计风险。 图1 今天上尉Shonway就给大家分享一个习惯问题，也是题目中说到的，在ALLEGRO颜色设置中有一些层是重复的，比如BOARD GEOMETRY类下面有个Silkcreen_top, Silkcreen_bottom，但在PACKAGE GEOMETRY类目下也有...
Cadence Allegro 17.4学习记录开始33-PCB Editor 17.4软件PCB中Gerber文件参数设置
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Allegro_PCB_SI 一步一步学会前仿真
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1 Cadence Allegro PCB SI简介 4 1.1 高速PCB设计流程 4 2 Allegro PCB SI的前仿真 4 2.1 准备仿真模型和其他需求 4 2.1.1 获取所使用元器件的仿真模型 4 2.1.2 获取所使用连接器的仿真模型 4 2.1.3 获取所使用元器件和连接器的器件手册和用户指南等相关资料 4 2.1.4 获取所需的规范文档 4 2.1.5 了解相关电路和接口工作原理 4 2.1.6 提取与信号完整性相关的要求 4 2.1.7 预先创建拓扑样本 4 2.1.8 预先创建相对于不同阈值电压的眼图模板 4 2.1.9 预先创建自定义测量 4 2.2 仿真前的规划 4 2.3 关键器件预布局 4 2.4 模型加载和仿真配置 4 2.4.1 模型的转化 4 2.4.2 使用SI Design Setup配置 4 2.4.3 选择需要配置的信号线 4 2.4.4 设置仿真库 4 2.4.5 设置电源和地网络 4 2.4.6 设置叠层 4 2.4.7 设置元器件类别 4 2.4.8 为元器件分配和创建模型 4 2.4.9 设置差分对 4 2.4.10 设置仿真参数 4 2.4.11 SI Design Audit相关 4 2.4.12 提取拓扑 4 2.4.13 在SigXP中设置仿真库和仿真参数 4 2.4.14 在SigXP中绘制拓扑 4 2.5 方案空间分析 4 2.5.1 输出驱动力扫描分析 4 2.5.2 Stub长度扫描分析 4 2.5.3 线宽线间距扫描分析 4 2.6 方案到约束规则的转化 4 2.6.1 传输线延迟规则的设置 4 2.6.2 拓扑结构等传输线特性规则的设置 4 2.6.3 传输线耦合规则的设置 4 2.6.4 拓扑规则在约束管理器中的应用 4 3 Allegro PCB SI的后仿真 4
skill总结.zip
01-10
本文是通过更新allegro.men和allegro.ilinit文件实现Cadence菜单的扩展，更新完成后将会在Cadence的菜单栏中增加一个UniNav的菜单。UniNav菜单中可以随时添加我们需要使用的skill功能，通过鼠标操作就可以实现skill调用，不用再在命令栏中输入load（”**.il”）。 一、如何给Cadence增加一个UniNav下拉菜单 1、将skill文件夹放置在D盘的根目录下，需加载的skill路径为D:\skill\**.il 2、将skill文件夹中的allegro.men文件复制到cadence的安装目录下，如C:\Cadence\SPB_16.5\ share\pcb \text\cuimenus，替换已有的allegro.men。 3、将skill文件夹中的allegro.ilinit文件复制到C:\SPB_Data\pcbenv目录下； 4、重新运行Cadence即可； skill文件夹中已经包含16个常用的skill文件。在使用skill命令前，必须保存PCB文件，以免出现Bug导致skill指令无法撤销。 二、如何给UniNav的下拉菜单增加子菜单即增加skill程序 1、将需要增加的skill程序复制到D:\skill下； 2、在C:\SPB_Data\pcbenv目录下的allegro.ilinit文件中增加一行 load("D:/skill/新增skill名称" "skill的密码") 3、记事本打开skill文件查找skill调用指令，搜索axlCmdRegister指令，如axlCmdRegister("replace_via" `replace_via)中replace_via为skill调用指令； 4、在allegro.men的程度中增加一行，如下所示： POPUP "&UniNav" BEGIN MENUITEM "子菜单名称","skill调用命令" END 5、打开Cadence软件运行即可。 三、skill简介 1、quick_view quick_view目前有五个选项TOP_BOT_SILK、TOP_SILK、TOP_ASSEMBLY、BOT_SILK、BOT_ASSEMBLY。TOP_BOT_SILK可以同时显示正反面的 丝印和PIN，便于布局调整；TOP_SILK用于正面的丝印调整；TOP_ASSEMBLY用于正面的装配图调整；BOT_SILK用于背面的丝印调整；BOT_ASSEMBLY用于背面的装配图调整，如下图所示。 2、ch_ref ch_ref将丝印层位号移至器件中心的skill文件。 3、ch_ref_assembly ch_ref将装配层的Value值及DevType移至器件中心的skill。 4、change_net_onvias change_net_onvias改变选中Via的网络，如图所示。 5、replace_via replace_via用选择的焊盘替换选中的Via，如图所示。 6、orphannet orphannet用于检查只连接了一个PIN的net，结果以Report的形式输出，如图所示： 7、scalpel scalpel用于批量截断走线，如图所示： 8、dumplib dumplib用于输出单个器件的封装，可以选择焊盘、器件封装、机械封装三种，如图所示： 9、ch_text_overlap ch_text_overlap可以检查表底层丝印Text与PIN，Text与Testpoint，Text与Text以及器件位号与器件是否有重叠，如下图所示： 10、conv conv是简单的mil和mm间的转换工具，如下图所示： 11、x_mc_ro_text x_mc_ro_text包含两个两个功能： a、 复位所选零件的REFDES到零件中心，包括ref des/silkscreen，ref des/assembly两个层面的Refdes，对应命令为mc_ref； b、 旋转所选位置的方向，对应命令为：ro_text。 12、check_dir check_dir可用于检查丝印的方向是否正确，正面为字母在下方或左方，反面为字母在下方或右方，如图所示，方向不正确的器件会被高亮。 13、x_align_symbol x_align_symbol可用于器件的对齐，有六种对齐方式选择，水平方向左对齐、右对齐、中间对齐；垂直方向上对齐、下对齐、中间对齐。加载x_align_symbol.il后，执行xasym命令，直接选择需要对齐的器件后，选择对齐方式即可。此命令支持Temp Group功能。 14、x_cline2shape x_cline2shape可将PCB中的Cline和Line转换成Shape。在PCB中画任意宽度的Cline或Line，如下图所示： 执行c2s命令，选中该Cline或Line，右键Done后如下图所示： 16、x_split_shape x_split_shape命令可以将一个Shape分成两个Shape。首先在Shape上画一条线穿过Shape，如下图所示。 执行split_shape命令，选择该Shape，右键Done后如下图所示。 17、x_change_lw x_change_lw命令可以检查每层每个网络的线宽，可以设定检查的层面和检查线宽的宽度，将小于指令宽度的线更改到如下图所示： 18、x_check_line90 x_check_line90命令可以检查90度走线的线段，将该线段高亮，如下图所示：
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【Cadence Allegro16.6教程】08 介绍PCB Editor界面、Class和Subclass、命令操作习惯
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allegro 元件(symbols)的silkscreen，place bound，assembly层的差异和意义
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05-24 3858
在allegro的零件制作过程中，我们通常用三个层的属性来描述一个器件的外形和一些辅助特征，分别是assembly，place bound，silkscreen层，那么他们的区别在哪里呢？又有什么意义呢？ 在颜色设置的对话框，我们可以看到属于封装的层很多，我们关注assembly，place bound，silkscreen层的使用： 你可以在layout的时候选择是否需要显示这三个层的内容，以辅助你观察元器件的位置和在pcb上的占位情况，确保不会出现元器件的位置重叠和冲突。 我们以一个ic封装的符号为例
allegro导出叠层
09-02
在使用Allegro导出叠层时，我们需要执行以下步骤： 首先，打开Allegro软件，并加载包含我们想要导出叠层的工程文件。 接下来，我们需要定位到导出叠层的选项。这通常位于“文件”菜单的“导出”或“输出”子菜单中，具体位置可能会因软件版本而异。 在导出叠层选项中，我们需要选择所要导出的叠层。这通常以复选框的形式呈现，我们可以根据需要勾选其中的叠层。 一旦选择了要导出的叠层，我们需要设置导出的文件格式和路径。Allegro通常支持多种文件格式，例如Gerber、DXF等。我们可以从下拉菜单中选择所需的文件格式，并指定导出文件的保存路径。 此外，我们还可以设置导出选项，例如叠层的缩放比例、绘制顺序等。这些选项可以根据具体需求进行调整。 完成设置后，点击“导出”或“确定”按钮开始导出叠层。导出过程可能需要一些时间，具体取决于叠层的复杂程度和导出设置。 最后，导出完成后，我们可以在指定的保存路径中找到导出的叠层文件。我们可以使用支持该文件格式的软件或查看器来打开和查看导出的叠层。 总结而言，使用Allegro导出叠层需要打开软件、选择要导出的叠层、设置导出选项、指定保存路径，并最终进行导出。导出的叠层文件可供后续使用或分析。

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