Allegro各层简介

最新推荐文章于 2024-01-22 09:44:15 发布

Jerry_0712

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分类专栏：【EDA】Cadence Allegro

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本文详细解读了 Allegro的设计层次结构，包括BoardGeometry、Etch等主要类别，以及Outline、Assembly_Top等子类。重点介绍了封装层的PackageGeometry和其子项如Pin_Number。适合理解 Allegro电路设计流程的读者。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

1.Allegro的整体分层可以分为大类Class和小类Subclass，常用的Class如下

Board Geometry 总体层叠，做板框、标注和丝印等等
Etch 铜皮、电气连线
Boundary
Package Geometry 封装
Ref Des 位号

在这里插入图片描述

2.常用的Subclass如下

Outline 板框层
Assembly_Top 装配顶层
Assembly_Bottom 装配底层
Place_Bound_Top 封装外形顶层
Place_Bound_Bottom 封装外形底层
Sikscreen_Top 丝印顶层
Sikscreen_Bottom 丝印底层
Soldermask_Top 阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom 阻焊底层-用于开窗

在这里插入图片描述
Package Geometry 封装层叠

Pin_Number 封装引脚号

Sikscreen_Top 丝印顶层
Sikscreen_Bottom 丝印底层
Soldermask_Top 阻焊顶层
Soldermask_Bottom 阻焊底层

在这里插入图片描述

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