cadence二层板

小哥二层板PCB设计

原理图绘制基本操作

10.移动：默认连线和移动元件一同移动，按住alt移动仅元件移动。

原理图绘制完成后的一些后期处理

小哥二层板PCB设计

6.导入网络表
9.走线

1.生成网络表

打开原理图软件，file-open-design-添加dsn文件，单击.dsn文件，选择tools-create netlist-默认设置-确定，打开文件夹有个allegro文件夹，这就是网络表文件夹，表示已经生成网络表。

2.新建PCB

打开PCB软件，file-new-选择路径-board表示手动新建PCB-命名-OK，左上角显示已经新建brd文件。

3.绘制板框

（1）设置单位：点击Prmed图标，design中将单位设置为毫米，修改原点坐标和可操作区域范围。
（2）选择add-line，在options面板中选择board geometry-outline，这是板框所在的subclass，线宽默认0，在command中输入x 0 0回车，锁定原点开始画框。（注意大小写）
（3）ix和iy来画框，保存。

4.PCB前处理

（1）修改单位：改为英制，画PCB时会方便一些。
（2）添加封装库路径：setup-user preferences-paths-library-勾选padpath和psmpath两项-点击value-删除路径-点击new添加LIB路径-OK
（3）设置常用的文本参数：点击Prmed图标，text中点击setup text sizes，将一号字体设置为20 25 5 5 5，之后用这个一号字体来调整丝印。保存。
（4）设置栅格大小：setup-grids-全部设置成0.05mil
（5）设置常见的显示选项：点击Prmed图标，点击display，勾选前六项，OK

5.设置Gerber

（1）添加电气层&板框：点击artwork图标或者manufacture-artwork，右键ETCH/TOP-add-board geometry-outline-OK即可添加板框，ETCH/BOTTOM同理。板框可加可不加，几层板就添加几层电气层。
（2）添加丝印层：右键TOP-copy，左击一下复制的层，改名为SILK_TOP，右键cut删掉层，只剩下板框。右键add三个silkscreen-top层，分板在board geometry，package geometry和REF DES。同理添加SILK_BOTTOM，记得是右键BOTTOM-copy。
（3）添加阻焊层：用于放位号、文本、公司名称、设计时间等信息。
右键TOP-copy，左击一下复制的层，改名为SOLDER_TOP，右键cut删掉层，只剩下板框。右键add三个soldermask-top层，分板在board geometry，package geometry和PIN。同理添加SOLDER_BOTTOM。
（4）添加钢网层：用于贴片。
右键TOP-copy，左击一下复制的层，改名为PASTE_TOP，右键cut删掉层，只剩下板框。右键add两个pastemask-top层，分板在package geometry和PIN。同理添加PASTE_BOTTOM。
（5）添加参考信息层：右键TOP-copy，左击一下复制的层，改名为DRILL，右键cut删掉层，只剩下板框。右键add添加尺寸标注的层board geometry-DIMENSION，钻孔表所在的层manufacturing-NCDRILL_FIGURE和NCDRILL_LEGEND，等之后钻孔表生成了再添加进来。
（6）点击artwork对话框中的general parameters，将integer places和decimal places改为5，然后将各层未定义线宽改为6mil，也可以之后再设置。

6.导入网络表

file-import-logic-选择capture-选择路径allegro-导入，command面板显示导入成功。一定要双击allegro，否则后面导入网络表时会提示找不到文件。

快速放置器件：place-quickplace-默认设置，勾选放置在板框top和right-点击place，看到unplaced symbol count为0，OK。

点击unrats all图标取消显示所有飞线，rats all是显示所有飞线。

在visibility面板中右键即可改变相应部分的颜色。
（1）etch和PIN的top层改为棕红色，bottom层改为天蓝色，via的top和bottom改为克莱因蓝色，drc的top和bottom改为黄色。
（2）board geometry的outline改为粉红色，silkscreen_top改为白色；package geometry和REF DES的silkscreen_top改为白色，silkscreen_bottom改为天蓝色。

7.设置规则

设置线宽规则：
点击cmgr图标，打开约束规则管理器，点击physical-physical constraint set的all layers，将default改为8mil线宽，右键default-create-physical CSet，创建电源网络的线宽规则，命名为POWER，OK，将最小线宽设置为20mil，最小neck设置为15mil，最大neck设置为200mil（设置最大neck是为了不报错）。两层板没有差分，所以这里不用设置。点击default的vias设置过孔，双击过孔即可添加成功。power设置过孔同理。

点击net的all layers，点击GND，按住Ctrl键，点击VCC，右键create-class，命名为POWER，好处是这样分类后方便赋予规则。点击power的default，下拉选择power，就会自动改为电源网络的线宽规则。

设置间距规则：
点击spacing-spacing constraint set的all layers，点击all，点击default，可以一次性设置线宽，更方便。将线宽改为8mil，这样成本低，因为随便一个板厂都能很容易生产出来。电源线要粗点20mil，但不要超过焊盘的大小，特别注意芯片引脚处。

打开规则开关：
analyze-analysis modes-全部勾选same net spacing modes、spacing modes、electrical modes，OK。

8.布局

• visibility面板中选择silkscreen_top，打开top的PIN，器件看起来就没那么混乱了。
  点击move命令，在find面板勾选symbols器件，在options面板选择sym origin，单击器件开始移动摆放。
• edit-Z-copy-find面板全部勾选-options面板选择route keepin（允许走线区域），设置内缩20mil，单击板框，右键done。
• 器件居中：点击测量命令，在find面板中勾选other segs，测两线之间的距离，计算后，再用ix移动。
• 由于地很多，可以用刷子命令赋予它一种颜色。点击assign color命令，在find面板中勾选nets，选择紫色，这样方便电阻电容的布局。同理赋予各个电源不同的颜色。
• 交互摆放：点击移动命令，选择group， 在原理图中选中功能模块，回到pcb中单击即可实现移动，如果是移动单个元件要改回symbol。
• 根据原理图，按功能模块交互选择器件，摆放器件，尽量走直线。注意不要太拥挤，堵住飞线。

9.走线

• 把表贴焊盘改为全连接：shape-global dynamic parameters-thermal relief connects-smd pins-full connect-OK
• 通孔单独改为全连接：shape-select shape or void-单击铜皮-右键parameters-thermal relief connects-thru pins-full connect-OK
• 个人公司要求thru pins和smd pins为十字花连接，vias为全连接。
• 复制打孔：点击复制命令，勾选vias和clines，在options面板勾选retain rats of vias，点击末端即可一块复制走线和过孔。
• 无法走top层的一类vcc走bottom层，注意层的变化。
• 走线不想有小疙瘩，右键不勾选enhanced pad entry就行。
• 如果走线比焊盘大，可以将默认线宽20改小点。

10.铺铜

• 铺铜：点击shape add图标-右键assign net-选择铺铜的网络-画框进行铺铜。
  （1）点击shape edit boundary图标来修剪铜皮；
  （2）点击shape void rectangle图标用来挖空铜皮；
  （3）点击shape-merge shapes-单击铺铜处使之合并成一块铜皮；
  （4）点击shape select图标再点击铜皮并右键选择parameters可以单独修改某块铜皮与焊盘的连接方式。
• 最后给地铺铜：点击shape add rect图标-右键assign net-点击GND-框中整个板进行铺铜
• 设置十字花的线宽默认20：shape-global dynamic parameters-thermal relief connects-点击use fixed thermal width of-设置为20-OK
• 检查：display-status-查看器件全部封装完成、走线完成、没有死铜-OK
• 优化：铜皮到通孔管脚距离太近的话，如何修改：点击cmgr图标-same net spacing-same net spacing constraint set-all layers-将shape-default的thur pin值改为8mil；shape-global dynamic parameters-shape fill-update to smooth-OK
• 给top层空白处铺铜：网络选择地，最后shape-merge shapes-单击铺铜处使之合并成一块铜皮。

11.添加地孔

添加地孔的目的：可以加大不同层地的连接。
改为静态铜皮，复制过孔到整个铺地铜板框，设置数量和间距150mil快速复制。
（测试点、通孔、过孔设置时都是盖绿油不要钢网）

12.调整丝印

设置字体： 切换ref des-silkscreen_top，打开位号，点击prmed图标，text-setup text sizes，原先设置了一号字体：20（字体宽度）25（字体高度）5（间距）5（丝印宽度）5。

改变字体： edit-change-find面板只勾选text-options面板中勾选text block选择一号字体-鼠标框选整个板框

调整位号： 选择移动命令，勾选text，开始调整。

检查位号是否全部调整： options面板-取消勾选conductors的etch，取消显示铜皮和走线；点击刷子命令assign color，find面板勾选symbols，选择绿色，逐个点击器件，如果全部高亮，说明所有位号都调整完成。

取消高亮： 点击dehilight图标，options面板选择all。

13.PCB检查

（1） display-status-是否全部为0；
（2）检查是否有单端走线、单端打孔，有的话要删掉，可通过走线时的command来定位，放大板框仔细查找。tools-quick reports-dangling line,vias,and antenna report。

14.生成钻孔表

（1）为过孔添加符号：manufacture-NC-drill customization-auto generate symbols-OK
（2）生成钻孔表：manufacture-NC-drill legend-OK即可
（3）添加钻孔表： 点击artwork图标-drill-右键add-manufacturing-nclegend-1-2-OK
（4）修改钻孔表颜色：在颜色小方框处右键

15.生成Gerber

更新DRC： tools-database check-勾选update all DRC和check shapes outlines-单击check-OK
生成ART： 点击artwork图标-film control-select all-create artwork-warning可以不管，error要修改。
输出钻孔文件： manufacture-NC-NC Drill-勾选repeat codes和optimize drill had travel-NC parameters-format设置为5-勾选enhanced excellon format-close-单击drill即可生成钻孔-close

在文件夹中新建GERBER文件夹，分类依据选择类型，把art文件和钻孔文件drl以及art_param和nc_param文档移动到GERBER文件夹中。

这是规则钻孔的生成，如果板子有不规则的孔，比如椭圆的， manufacture-NC-NC Route-单击route生成不规则钻孔-close

补充：
了解一下gerber的快速添加方法：parameter快速复用
把别人的两层板gerber设置直接导入。
注意实时保存！以防意外！