bga封装扇出过孔_BGA焊点空洞的形成机理、消除及对可靠性的影响

作者介绍  

王文利博士曾任职华为技术有限公司中央研究部，主持建立华为公司工艺可靠性技术平台，参与建设公司工艺四大规范体系。2011年出版国内第一本电子工艺可靠性专著《电子组装工艺可靠性》(电子工业出版社)。

 近20年电子可靠性设计、工程、咨询经验，在电子产品DFX设计、电子工艺缺陷的机理分析与解决、质量提升、可靠性等领域有深入造诣和丰富的实践经验，为上百家世界五百强和电子百强企业提供过培训与咨询服务。

本文为电子可靠性专家王文利博士原创，转载请联系王文利频道公众号。  

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BGA焊点空洞的形成机理、消除及对可靠性的影响

    摘要：BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素，讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。

关键词：BGA  空洞  机理  消除  可靠性

   Formation Mechanism 、 Troubleshooting of BGA Void and it’s effects on Solder Joint Reliability     Abstract:  BGA Void is a kind of popular process defects in SMT assembly. Formation mechanism and root causes of BGA voids are introduced in this paper. Pass standards of BGA void and BGA void affects on solder joint reliability are discussed. Then troubleshooting solutions for BGA void defect are presented. Key  words:  BGA  Void  Mechanism  Troubleshooting  Reliability

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1. 前言   衡量SMT工艺水平高低的一个重要指标就是加工过程的缺陷率，但工艺缺陷的分析与解决是比较困难的。 由于影响工艺缺陷的因素太多，一果多因、一因多果普遍存在，使得经验欠缺、理论基础薄弱的SMT工程师要完整、系统地分析工艺缺陷就比较困难，虽然也能够采取一些措施，处理后也会有些效果，但由于对缺陷机理的理解不完整、不深入、不系统，往往分析结果不全面、找不到问题的根本原因。 因此对SMT工艺缺陷机理的全面深刻理解是提高SMT工程师处理工艺问题水平的基础。  

图1 各种形式的BGA封装 Ball Grid Array(BGA)球栅阵列封装器件具有引脚数目多、I/O端子间距大、引脚与走线间寄生电容少、散热性能优等特点，使得BGA封装的应用越来越多，目前广泛应用在通讯产品、移动终端类产品、网络产品、高端电子游戏玩具等产品中。 由于BGA焊球不可见，BGA焊点的检测比较困难，目前组装过程中常用的检测方法是X光自动检测，BGA空洞(Void)则是X光检测中最常见的一类工艺缺陷。 作为非常常见的BGA焊接工艺缺陷，什么样的空洞是不可接受的、空洞形成的机理是什么、如何有效的消除空洞、空洞对焊点可靠性的影响如何，