bga封装扇出过孔_PCBA加工中的BGA焊点不饱满现象

PCBA加工是一个由多种工艺组成的电子加工过程，BGA元器件的贴片加工就是其中一个环节，在SMT贴片加工中BGA元器件算是加工难度较高的。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA和常见的BGA焊点不饱满问题。

BGA也就是球栅阵列封装，主要特点就是I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。PCBA加工中出现焊点不饱满现象指的是焊点的体积量不足，在SMT贴片加工完成之后不能形成可靠的焊点，一般在AXI检查时可以通过焊点外形检测出来，造成这种现象的主要原因一般是焊膏不足或者焊料出现芯吸现象引起的。芯吸现象一般是焊料由于毛细管效应流到了通孔内形成的。

除了以上的原因还可能是不合适的设计和器件与PCB共面性不良导致，设计问题主要是盘中孔，如果BGA焊盘有设计盘中孔的话大量焊料会流入孔内从而导致焊膏不足。下面给大家介绍一些PCBA加工中常见的解决BGA焊点不饱满现象的方法：

1、印刷足够量的焊膏；

2、用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；

3、BGA返修阶段避免损坏阻焊层；

4、印刷焊膏时音准确对位；

5、BGA贴片时的精度；

6、返修阶段正确操作BGA元件；

7、满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；

8、采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。

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