铝基板和铜基板是电子产品中常见的PCB类型，两者在散热性和成本上有所差异。铝基板主要用于LED行业，具有良好的导热性，通常为单层结构，不能做過孔。铜基板则散热性更好，适用于高频电路和精密设备，价格相对较高，可设计为单、双层或多层板。它们各自在混合集成电路、汽车、通信设备等领域有着广泛应用。
随着电子产品技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展，铝基板与铜基板顺应此趋势而诞生。
那么，铝基板和铜基板究竟有什么区别呢？
一般的铝基板都是单层的，是PCB板中的一种；因其良好的导热性，被认为是专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。目前最常用的LED铝基板有正、反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后用于导热部分接触。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板以优异的散热性，良好的机械加工性，尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。
而我们说的最多的PCB板，一般都是铜基板，也根据层数的不同分成单、双层板和多层板，铜基板和铝基板相比，因为材料相对特殊，散热性也相对较好，故在价格上也相对来说会更贵，主要适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
这里需要说明的是，铝基板不能做过孔。故通过PCB的成品板上就能很简单的看出板子是否是铝基板了~
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