汽车 芯片架构&软件 市场分析

汽车逐渐成为新的消费类电子，与之对应的汽车芯片和软件将成为下一代智能汽车的核心驱动力和造富的风口。
市场主流核心芯片的架构，如英飞凌TriCore，TI TDA4，高通8155，英伟达Orin等，主要是MCU和SoC，当然还有其他半导体器件，如传感器和功率器件igbt sic等。芯片架构搞清楚后，就是软件架构，汽车上各种ECU虽然实现的功能和控制对象不同，但从软件的角度来看都是相通的，AUTOSAR CP & AP 以及Linux QNX 还有各种middleware中间件。
AI 芯片公司后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途H30，不知道这个存算一体和地平线的征程系列比有啥大的优势。新的芯片架构也在不断演变，创新越来越激烈。
大众汽车的前CEO迪斯回归英飞凌，他曾在2015年至2020年期间担任英飞凌监事会成员。

特斯拉背后以服务为导向的商业模式，中央计算平台的电子电气架构和算力预埋才是终极绝招 。从Model S到Model 3，特斯拉电子电气架构完成了从分布式功能的域控制器到中央集中式的重要转变，引领着“软件定义汽车”新革命。
而依靠OTA实现智能汽车常用常新，不仅能满足用户个性化需求，逐步破解长尾问题，也意味着动态的预埋算力，更强大的汽车芯片称为刚需。大算力芯片对智能汽车而言不仅是“最强大脑”，还是车企差异化竞争一张王牌。

汽车芯片按功能主要分为计算与控制芯片、传感器芯片、功率半导体、模拟和通信芯片、存储芯片等种类。当前，在汽车芯片结构性紧缺的格局下，汽车MCU和IGBT是“缺芯”的主角。

其中MCU持续短缺。
据半导体制造商估计，一辆汽车需要20~30颗MCU，而未来的豪华车型可能需要100颗MCU，高于此前估计的70颗，由此引发更庞大的汽车MCU市场需求。今年一季度，各大芯片巨头纷纷表示车用MCU供应持续紧张。
随着“软件定义汽车”趋势不断深入发展，软件的重要性和它在汽车价值中的构成正在发生变化。软件不仅决定着一辆汽车是否能常用常新，从而让客户活得一种永远在开新车的体验。它也在颠覆传统的汽车供应链，汽车软硬件的解耦，主机厂加大软件自研比例、新的软硬件供应商的加入等多方面因素都在重构智能电动汽车的供应链。
所为全球最大的汽车零部件供应商，博世集团正在进行一场深入的转型和变革，目标是成为全球汽车行业领先的“软硬一体”供应商，或者说成为一家科技公司，软件公司。

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汽车软件将成为智能汽车差异化的核心，汽车软件架构逐步向SOA演进。而相较于传统汽车，智能汽车能为车主创造丰富的、可感知的价值以及全新的驾驶体验，这是当前不同汽车形成差异化的关键，而软件则是汽车智能化的核心。未来汽车软件价值有望快速提升。
据麦肯锡预测，到2030年汽车中的软件价值占比将达到30%，届时全球汽车软件市场规模将高达840亿美元。
全球汽车软件与硬件内容结构占比图：

全球汽车软件市场规模预测（亿美元）

“硬件预埋，软件升级”成为当下车企的主流策略，未来两年将成为L3及更高级别自动驾驶发展的关键节点，具有领先软件和算法能力的车企、软件供应商有望获得重要机遇。
SOA软件架构开发，所有的服务组件接口均被标准化，软件的部署不再依赖特定的硬件平台，操纵系统等，其松耦合，灵活易于拓展特点真正意义上实现汽车的“软硬分离”。
Hypervisor和BSP，其中Hypervisor提供了统一硬件平台上承载异构操作系统的灵活性，而BSP可支持操作系统更好地运行于硬件主板
目前主流的OS内核包括QNX、Linux、VxWorks；
硬件+底层软件+中间件+应用软件算法+系统集成 的 全栈技术
车用操作系统可分为车控OS和车载OS，分别由汽车电子控制单元ECU和车载电子设备IVI演变而来。
随着EE架构向集中化发展，未来在中央计算平台上将运行统一的操作系统，横跨智能座舱，自动驾驶，整车控制等各个领域，车载OS有望向整车OS发展。