EDSFF的概念与特点的不同角度的理解分享

       近期碰到一个新的名词，EDSFF，不知道是什么意思，经过对其的一番研究，有了初步的认识，现从三个部分分享个人的理解：

  一.  EDSFF本身的含义与用途

  二.  EDSFF与OCP NIC 3的对比理解

  三.  EDSFF 对于未来的作用

一.  EDSFF本身的含义与用途

   EDSFF的含义可以将它分两部分来看 EDS和FF（这样分的目的帮助接下来的理解，OCP NIC 3.0 也有分SFF和LFF），EDS是Enterprise and Data center SSD（企业级和数据中心级的SSD）的缩写，FF是Form Factor（形状规格）的缩写，合起来就是企业与数据中心的固态硬盘外形规格。顾名思义，并不是普通消费者用的硬盘。模样长这样：

 

 

 它的作用是定义下一代存储的外形规格。为什么这么说呢，先回顾一下现有的硬盘的优缺点。传统的SATA 2.5寸固态硬盘、mSATA速率不够，U.2、U.3体积大、M.2 散热不好，以上且都不支持热插拔。而EDSFF定义了长、短、宽、窄不同外形尺寸以满足不同的业务场景（这里不再展开，不是本文重点，如需了解，请查看其它科普文章）。

二. EDSFF与OCP NIC 3的对比理解

     我们先看看两种产品的图片对比：

 可以看出OCP NIC3.0 (SFF  注：这里的SFF指的是small Form Factor. OCP NIC 3.0有分SFF和LFF. L是Large的首字母缩写) 与EDSFF（E3）的金手指几乎一样，EDSFF只是少了一部分。再对比一下EDSFF的三个产品图片，可以得知，金手指的区别就是增加金手指的宽度。

我们再来看看金手指的功能定义对比：

 除了红色框中的定义有一点区别外，其它几乎一样。而不同点，EDSFF的 B7,B8,B9,B42为RFU，保留功能PIN，也就是没用上。A10 PIN，OCP NIC3.0是用来做插入网卡的在位检测，高低电平进行识别，而EDSFF，LED指示，也是高低电平的识别。

   通过定义的对比，可以发现，NIC 3.0 （SFF）比EDSFF多了一组OCP Bay(28PIN). 再往下延伸4C x16 140PIN 定义也一样。

   查阅相关标准，两者用的连接器都是同一个规范 （SFF-TA-1002），同一个功能定义（SFF-TA-1009），同样的PCIe 接口。

再通过结构尺寸进行对比：

   

 对比可见，两者宽度一致。

  三.  EDSFF 对于未来的作用

    上述做了一系列的对比，目的是想说明EDSFF其实也是沿用了OCP的规范。因为OCP的规范对于服务器而言将是一个趋势，所有的厂商都会将硬件开放为标准性定义，这是OCP带来的好处。而EDSFF除了基于OCP规范外，还有一个带宽和容量的问题待解决，而未来的CPU将会有很多的PCIe资源，PCIe 4.0/5.0后，内存，硬盘都将会是一个屏颈，而通过采用PCIe的接口，将会大大提升计算机的性能，而内存和硬盘的PCIe化，可释放更多的CPU资源。也大大缩小主板尺寸，原有内存槽将被PCIe内存池给替代。类似下图：

总结：

     EDSFF作为下一代存储，兼容了开源计算项目（OCP 3.0）的定义和结构，将与各种OCP的配件一起提升服务器的性能。本文从与OCP NIC 3.0的对比的角度对EDSFF的功能和定义做了一点解释，希望能帮助理解。（关于OCP3.0的相关知识，网上很多，不了解的可自行查找。）