下一代企业级SSD设计规范EDSFF详解

产品的市场导入是个严谨且漫长的过程。目前，部署于数据中心的企业级NVMe SSD正逐渐进入PCIe 4.0时代，但随着PCIe 5.0在消费级市场的率先落地以及PCIe 6.0的最新发布，不断翻倍的接口性能使得广大SSD厂商不得不未雨绸缪，应用于下一代SSD的参考设计标准EDSFF也被越来越多的企业级SSD厂商提上日程。

EDSFF诞生背景

U.2 2.5英寸盘是部署在企业和数据中心的企业级NVMe SSD主要产品形态。说起2.5英寸盘，它最早诞生于1988年，至今已有30多年的时间。其设计初衷是可以在数据中心部署更多的硬盘，通过提升硬盘转速和部署数量，达到提升IOPS，实现更大吞吐量的目的。

与机械硬盘相比，SSD的性能优势毋庸置疑。采用2.5英寸设计不仅可以避免对服务器、PC进行重新设计，它还可以与原有机械硬盘混合使用，兼容性强，灵活度高。

U.2 2.5英寸企业级NVMe SSD同样如此，它由SATA、SAS盘演变而来，采用相同的外形设计和SFF-8639连接器，可同时兼容SAS、SATA和PCIe，在显著提升单服务器存储性能、存储容量的同时，满足企业快速部署、管理维护、降低成本等需求，获得众多服务器厂商的全面支持。

然而，要跑满下一代PCIe接口带来的超高带宽，不仅需要企业级SSD从关键的芯片选型做出调整，数据高速传输下的信号质量、运行功率和散热性能，也都要纳入考虑范畴。这也是我们关注EDSFF，关注E1和E3这两种新的设计规范的原因。

EDSFF简介

EDSFF是针对下一代企业和数据中心打造的SSD设计规范，它将对未来服务器带来巨大影响——我们不仅可以在1U服务器上实现PB级的存储能力，更可在2U服务器上获得更加极致的存储性能。

EDSFF分为E1和E3两大系列，每个系列又都分为Short和Long两个版本，并按照不同的厚度和散热配置划分出不同型号，汇总如下：

可以看到，EDSFF SSD在常见的20W、25W功率版本的基础上，增加了40W和70W版本，同时，其PCIe Lane数量也在x4的基础上，增加了x8和x16，这些都为企业级SSD实现更高的读写性能打下基础。

接口方面，EDSFF E1、E3使用了相同的金手指，在有着更高信号质量的同时，兼容性也能得到保证。新的服务器背板连接器尺寸更小，可起到简化服务器内部设计，优化风道，增加服务器散热气流的目的。

E1.S

E1.S是EDSFF SSD家族中备受瞩目的型号。它主要用于数据中心的热数据存储和访问，具有尺寸小、部署灵活、可方便扩展等特性。

按照厚度和可配置的运行功率不同，E1.S共分为5个版本，其中：

• 5.9mm版本类似于我们熟悉的M.2 SSD，并不具备散热片；
• 8.01mm版本在5.9mm版本的基础上，增加了基础的散热配置；
• 9.5mm版本带有上下对称的散热外壳，因散热面积更大，可配置的功率也比5.9mm和8.01mm版本更高一些；
• 15mm和25mm版本增加了大面积的散热鳍片，它们的散热性能更好，可以配置更高的运行功率并带来更好的性能。

E1.S让企业级NVMe SSD的体积得到大幅缩减，并允许我们在1U服务器中部署更多的硬盘。通常，我们可以在1U服务器的前面板中部署10块U.2或U.3的2.5英寸盘，而在采用9.5mm的E1.S之后，部署数量可以达到32块。

同时，其小巧的尺寸还允许服务器厂商在保留一定数量的前面板E1.S接口同时，仍然提供一定数量的PCIe/OCP NIC插槽，或者与E3、U.2 SSD混合部署，非常灵活。

电源和散热是下一代企业级SSD面临的挑战之一。因为接口性能非常高，超高的数据传输速度很容易引起SSD的功耗、发热增加，这些都需要以更高的产品能效比和更高的散热效率加以应对。对于注重更高性能的应用场景，15mm和25mm厚度的E1.S无疑将成为理想选择。

E1.L

E1.L是E1.S的“加长长长”版本，其设计初衷是打造一款1U服务器可以使用的大容量固态硬盘，主要用于数据中心的冷数据存储。它有两种厚度，分别是9.5mm和18mm，对应25W和40W不同功率。

E1.L可显著提升1U服务器的存储容量和密度。早在2020年，就有基于E1.L的32TB SSD出现，结合1U服务器32盘的部署数量，使得PB/U的存储密度成为现实（即单个1U服务器实现1PB存储容量）。

容量增大的同时，E1.L也给服务器厂商带来了一些挑战。它实在太长了，318.75mm/12.5英寸的长度会侵占三分之一甚至更多服务器内部空间，而通常服务器的深度只有大约30-36英寸，要求服务器厂商不得不针对E1.L，对服务器进行重新设计。

E3

EDSFF E3是下一代企业级SSD中，尺寸比较接近2.5英寸盘的版本。它分为E3.S和E3.L两个系列，每个系列又分为“1T”和“2T”厚度版本（T代表Thickness），共4款。

• 1T：厚度7.5mm
• 2T：厚度16.8mm

E3结合了U.2 2.5英寸盘易于部署、管理和维护，以及AIC形态的企业级SSD更高性能潜力的双重特色。E3的高度允许SSD使用x4、x8甚至x16的PCIe接口，可实现的带宽更高；可以配置更高的运行功率，其中，E3.L 2T甚至可以实现70W的全功率运行，这些都有利于SSD爆发出更强性能！

E3.S是E3中尺寸比较接近U.2/U.3 2.5英寸盘的版本，二者可以共享一个机箱。在此前的行业会议以及外媒报道中，就有服务器厂商展示了这样的原型机，它既可以使用E3.S，也可以使用SAS、SATA、NVMe的2.5英寸盘，实现不同类型硬盘的混合部署。

另外，一些服务器厂商也在探索基于E3的新型设备，如GPU、FPGA、NIC等。在存储之外，EDSFF E3也将为企业级应用带来更多可能。

可以说，EDSFF是对现有SSD的一次革新，更让我们对未来的企业级存储市场充满期待！

参考资料
SNIA：Solid State Drive Form Factors
SNIA：SFF Specifications